3 布局设计指南

改进解决方案尺寸的其中一步是将外部元件拉至尽可能靠近集成电路的位置。需要优先考虑载流布线以更大限度减少电阻，而数字和控制信号可以使用更小的布线和更深的层来拆分。大多数载流引脚都直接位于顶层，因此对这些信号进行布线相当简单。通过使一些引脚保持未使用状态，其他信号可以在较低层布线，否则会被布线过孔阻断。例如，D2 引脚 (CE) 通常需要一个过孔被引出，因为该引脚在所有方向上被阻止在顶层被引出。如果没有该过孔，GPIO3 和 GPIO4 信号可以在 D2 引脚下方空间中的较低层被引出。

通常情况下，VINLS 电容器需要将引脚 B2 和 C2 布线引出，这需要将 LDO 电容器拉离器件更远并增大解决方案尺寸。将两个引脚短接至 VPU 和 SYS 可使引脚在表面布线并短接至 SYS。需要尽可能减小 VINLS 引脚和 SYS 引脚之间的电阻。为了更大限度地降低噪声，TI 建议将第二层保持为不间断的 GND 平面。图 3-1 展示了此设计的信号扇出。图 3-2 阐明了各种无源元件的放置。如果不使用 ADC 引脚功能，则 SYS 电源轨可以沿对角线从 D5 到 C4 引出到顶层上的 C3、C2 和 B1。

接入 B3、C3、D3 和 E3 的内部引脚可减少 BQ25190EVM 中存在的盲孔需求。这也降低了 PCB 制造成本。