ZHCAET9A May   2022  – December 2024 AM623 , AM625

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 过孔通道阵列
  6. 3 迂回宽度/间距建议
  7. 4 堆叠
  8. 5 过孔共享
  9. 6 布局图元件放置
  10. 7 关键接口影响布局
  11. 8 布线优先级
  12. 9 串行器/解串器接口
  13. 10DDR 接口
  14. 11电源去耦
  15. 12对优先级最低的接口最后布线
  16. 13总结
  17. 14修订历史记录

9 串行器/解串器接口

封装 BGA 焊球图也被设计成支持首先对最高优先级接口进行布线。因此，串行器/解串器 CSI 接口位于外侧的两个环上。差分接收对应布线到远离顶层 SoC 的位置，留下一个间隙，而不会阻止过孔。位于内部 BGA 行上的通道需要过孔作为底部或内层上的差分对迂回。VCA 为内排提供了这种便利。有关 AM62 板顶层和内层上串行器/解串器信号迂回布线的示例，请参阅图 9-1。宽布线可以限制信号丢失，但可能会违反阻抗要求。有关如何布线串行器/解串器信号的详细信息，请参阅高速接口布局布线指南文档。图 9-2 中展示了 AM62 SoC 与 AM62 SK EVM 板上的连接器之间 CSI 信号布线的示例。

顶层（左）和内层（右）的串行器/解串器 CSI 迂回图 9-1 顶层（左）和内层（右）的串行器/解串器 CSI 迂回
CSI 双路布线图 9-2 CSI 双路布线