4 堆叠

PCB 堆叠是实现成功的 PCB 首先要考虑的重要因素之一。AM62x 器件支持 BGA 阵列或 25x25，间距为 0.5mm，封装尺寸为 13mm。由于外围信号焊球的排数较多，建议使用两个布线层。PDN 合规性和稳健性对于满足器件和相关外设的所有性能目标至关重要。为此，建议为电源平面分配两层。需要在电源平面附近和外层附近添加接地平面，以实现屏蔽和受控阻抗布线。DDR、CSI 和 USB 等高速接口需要使用接地平面来实现阻抗匹配。此外，为了满足更高的 DDR 接口速度，强烈建议在 DDR 信号上方和下方都有接地层。AM62 板上的迂回是通过 6 层实现的，如下所示。

提供的 AM62x 板设计示例以上述 6 层堆叠实现。该板设计用于在高速接口上实现信号完整性，同时限制板尺寸。AM62x 电路板在没有 HDI（高密度互连）的情况下实现，不使用微过孔，这两种方式均旨在节省电路板成本。AM62 电路板上的所有过孔均为电镀穿孔 (PTH) 并完全通过电路板。如果需要进一步优化以减少 PCB 堆叠和/或本文档中所述的布线规则，则应执行适当的分析以验证信号和电源完整性。