ZHCAET9A May   2022  – December 2024 AM623 , AM625

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 过孔通道阵列
  6. 3 迂回宽度/间距建议
  7. 4 堆叠
  8. 5 过孔共享
  9. 6 布局图元件放置
  10. 7 关键接口影响布局
  11. 8 布线优先级
  12. 9 串行器/解串器接口
  13. 10DDR 接口
  14. 11电源去耦
  15. 12对优先级最低的接口最后布线
  16. 13总结
  17. 14修订历史记录

3 迂回宽度/间距建议

AM62x 过孔通道阵列解决方案旨在支持以下功能。AM62x 封装支持与其他几种竞争解决方案类似的功能集，封装面积减小约 15%，线宽拉宽大约 10%。因此，该解决方案缩小了 PCB 尺寸并采用了更低成本的 PCB 规则，从而实现了紧凑和低成本的系统。

表 3-1 迂回宽度/间距建议
PCB 功能 PCB 布线要求
最小过孔直径 18 密耳
过孔尺寸 10mil (0.25mm)
BGA 分线中所需的最小布线宽度/间距 3.2mil/3.2mil
用于迂回的层数 3
BGA 焊盘尺寸 0.25mm（典型值）
封装尺寸 13mm x 13mm，0.5mm 间距，具有 VCA
建议的 PCB 层数（信号布线，总计） 2、6