ZHCAED6
August 2024
DRV8316
,
DRV8317
1
摘要
商标
1
引言
2
功率损耗和性能预期
3
实验室数据和分析
3.1
电流输出、Rds(on) 和 PWM 频率
3.2
压摆率和器件
3.3
时间热分析
3.4
PCB 设计
4
热设计建议
5
总结
6
参考资料
6
参考资料
德州仪器 (TI),
半导体和 IC 封装热指标
应用手册。
德州仪器 (TI),
集成式 MOSFET 驱动器的散热注意事项
视频。
德州仪器 (TI),
电机驱动器电路板布局布线最佳实践
应用手册。