2 设计尺寸

EZShunt™ 技术消除了对于外部分流器以及 ADC 和开尔文连接的需求，可帮助将总体设计尺寸缩小 84%（与当前市场上的传统设计相比）。我们的器件尺寸因电压和电流能力而异。

此系列器件中尺寸最小的器件是 INA700，这款器件可以在 25°C 环境温度下支持 15A 电流、40V 共模电压和 2mΩ 内阻。此器件采用 1.2mm x 1.33mm WCSP 封装，总面积为 1.637mm²。与此同时，传统的外部分流器设计可能会用到 10.33mm² 的总面积。图 2-1 显示了此类布局。

INA745A/B 在 25°C 环境温度下具有 35A 电流能力，内阻为 0.8mΩ，V_cm 能力为 40V，其设计尺寸为 18.44mm²，而传统设计的尺寸为 20mm²，如图 2-2 所示。

INA740A/B 在 25°C 环境温度下具有 35A 电流能力，内阻为 0.8mΩ，V_cm 能力为 85V，其设计尺寸为 24mm²，而传统设计的尺寸为 24mm²，如图 2-3 所示。

最后，我们的 INA780A/B 器件在 25°C 环境温度下支持 85V 至 110V 共模电压，额定电流为 75A，配备 0.4mΩ 分流器，可以提供 41mm² 的设计尺寸，而传统设计的尺寸为 45mm²，如图 2-4 所示。