ZHCADE0 October   2023 AM625SIP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 过孔通道阵列
  6. 3 迂回宽度/间距建议
  7. 4 堆叠
  8. 5 过孔共享
  9. 6 布局图元件放置
  10. 7 关键接口影响布局
  11. 8 布线优先级
  12. 9 串行器/解串器接口
  13. 10电源去耦
  14. 11对优先级最低的接口最后布线
  15. 12总结

5 过孔共享

AM62xSiP 设计中实现的过孔通道阵列 BGA 模式提供了几种过孔共享机会。在 BGA 引脚之间共享过孔。图 5-1 和图 5-2 分别显示了 VDD_CORE 和 VSS 电源的过孔共享机会。在 BGA 引脚之间共享过孔通过连接多个引脚，可实现更轻松的迂回布线和可靠的电气连接。

GUID-7F251A92-61E1-47BE-8686-CDF169360DE2-low.png图 5-1 VDD_CORE 域的过孔共享
GUID-9EF9AE76-C604-4AE1-9147-BAACE404BBED-low.png图 5-2 VSS 的过孔共享