ZHCADE0 October 2023 AM625SIP
PCB 堆叠是实现成功的 PCB 首先要考虑的重要因素之一。AM62xSiP 器件支持 25 ˟ 25 的 BGA 阵列，间距为 0.5mm，封装尺寸为 13mm。由于外围信号焊球的排数较多，TI 建议使用两个布线层。PDN 合规性和稳健性对于满足器件和相关外设的所有性能目标至关重要。为此，TI 建议为电源平面分配两层。必须在电源平面附近和外层附近添加接地平面，以实现屏蔽和受控阻抗布线。CSI、USB 等高速接口需要使用接地平面来实现阻抗匹配。AM62xSiP 板上的迂回是通过 4 层实现的，如下所示。
| PCB 层 | 层布线、平面或覆铜 |
|---|---|
| 第 1 层 | 元件焊盘和信号布线 |
| 第 2 层 | 接地 |
| 第 3 层 | 电源 |
| 第 4 层 | 信号路由 |
AM62xSiP 电路板在没有 HDI（高密度互连）的情况下实现，不使用微通孔，这两种方式均旨在节省电路板成本。AM62xSiP 电路板上的所有过孔均为电镀穿孔 (PTH) 并完全通过电路板。如果需要进一步优化以减少 PCB 堆叠和/或本文档中所述的布线规则，则应执行适当的分析以验证信号和电源完整性。