1 引言

AM62xSiP 是新增的低功耗、低成本 Sitara 工业/汽车级处理器系列。AM62xSiP 基于 Cortex-A53 微处理器、M4F 微控制器，配有专用外设、3D 图形加速、双显示接口和广泛的外设和网络选项，适用于各种嵌入式应用。AM62xSiP 采用 13mm ˟ 13mm FBGA 封装，焊球间距为 0.5mm。BGA 封装设计采用 TI 过孔通道阵列 (VCA) 技术构建而成，该技术可实现小型化封装，同时使用低成本 PCB 布线规则。过孔通道阵列 (VCA) 技术在构建时对迂回布线进行了仔细考量，避免采用成本高昂的高密度互连 (HDI) 和过孔技术。本文档旨在提供 AM62xSiP 器件上的迂回布线参考。在对具有特殊要求（例如 DDR、高速接口）的信号进行布线时必须十分小心。有关更多详细信息，请参阅高速接口布局指南。AM62x PDN 应用手册中提供了有关供电网络的详细信息，这些文档中指定的任何布线和布局要求都会取代此处提供的通用要求。