ZHCABY3C March   2023  – May 2025 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 MSPM0G 硬件设计检查清单
  5. 2 MSPM0G 器件中的电源
    1. 2.1 数字电源
    2. 2.2 模拟电源
    3. 2.3 内置电源和电压基准
    4. 2.4 推荐的电源去耦电路
  6. 3 复位和电源监控器
    1. 3.1 数字电源
    2. 3.2 电源监控器
  7. 4 时钟系统
    1. 4.1 内部振荡器
    2. 4.2 外部振荡器
    3. 4.3 外部时钟输出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 频率时钟计数器 (FCC)
  8. 5 调试器
    1. 5.1 调试端口引脚和引脚分配
    2. 5.2 使用标准 JTAG 连接器的调试端口连接
  9. 6 主要模拟外设
    1. 6.1 ADC 设计注意事项
    2. 6.2 OPA 设计注意事项
    3. 6.3 DAC 设计注意事项
    4. 6.4 COMP 设计注意事项
    5. 6.5 GPAMP 设计注意事项
  10. 7 主要数字外设
    1. 7.1 计时器资源和设计注意事项
    2. 7.2 UART 和 LIN 资源以及设计注意事项
    3. 7.3 MCAN 设计注意事项
    4. 7.4 I2C 和 SPI 设计注意事项
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 输出开关速度和负载电容
    2. 8.2 GPIO 灌电流和拉电流
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高驱动 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 开漏 GPIO 可在没有电平转换器的情况下支持 5V 通信
    6. 8.6 在没有电平转换器的情况下与 1.8V 器件通信
    7. 8.7 未使用引脚连接
  12. 9 布局指南
    1. 9.1 电源布局
    2. 9.2 接地布局注意事项
    3. 9.3 布线、过孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何选择电路板层和建议堆叠
  13. 10引导加载程序
    1. 10.1 引导加载程序简介
    2. 10.2 引导加载程序硬件设计注意事项
      1. 10.2.1 物理通信接口
      2. 10.2.2 硬件调用
  14. 11总结
  15. 12参考资料
  16. 13修订历史记录

9.1 电源布局

图 9-1 展示了电源布局的典型器件放置和布线；您必须针对 MSPM0G 器件进行相应修改。您可以选择将滤波电感与 VCC 和 MCU VDD 引脚串联。该电感用于滤除 DCDC 的开关噪声频率。有关具体值，请参阅 DCDC 供应商的数据表。MSPM0G 器件数据表中的 C1/C2/C3 值及布局。

注：
  • 保持最小电容并尽可能靠近 MCU VDD 引脚 (C1 < C2 < C3)。
  • 直接连接所有布线，而不使用任何过孔。
建议的电源布局图 9-1 建议的电源布局