4 专为更优热性能而设计

R_θJA 值是量化器件热性能的一项指标。R_θJA 值取决于电源模块的设计以及 PCB 的设计。封装下方设计有外部散热焊盘，允许器件通过多个接地过孔将热量散至 PCB 的多个接地层，从而实现良好的热性能。此外，具有可使较大铜平面连接到器件电源引脚（VIN、GND、VOUT）的引脚排列可降低 R_θJA 值。图 4-1 显示 TPSM82866A 提供了一个大散热焊盘，而图 4-2 显示了引脚排列允许铜平面与电源引脚进行简单的连接。

将电源模块设计为具有良好的热性能后，还必须将 PCB 设计为可与电源模块有效地搭配使用，从而减小功率损耗。散热过孔应布置在散热焊盘下方，以将热量从电源模块传递到 PCB 内的各层。将多个过孔彼此靠近放置会降低 R_θJA 值。但是，一旦在散热焊盘上放置了几个过孔，就会达到收益递减点，并且添加更多过孔通常不会明显降低该值。数据表布局示例或封装图中显示的过孔数量是实现良好热性能的一个良好起点。高功率密度降压转换器的热性能优化详细讨论了过孔对热性能的影响。

除了散热过孔，在多个 PCB 层上设置接地层并增加连接到器件电源引脚的铜面积有助于提高热性能。增加气流会使 R_θJA 值大大降低。改善 MicroSiP™ 电源模块的热性能提供了有关通过散热过孔和额外的 PCB 层改善热性能的更多详细信息。