我们可通过紧凑的布局最大限度地减小关键环路面积 A，但是，这种方法会受到元件物理尺寸的限制。为了获得低 EMI，我们可采取的其中一项重要措施便是在开关环路下添加接地平面。将整层 GND 覆铜平面置于开关环路下方即可为电路建立无源屏蔽。根据楞次定律，屏蔽层中的电流会产生一个磁场来抵消原有开关回路磁场。结果是磁通量减少，因此等效环路面积将减小，EMI 性能将提高。

在包含接地平面的多层 PCB 中，给定环路的近似电感可通过Equation3 计算：

Equation3.

• μ_o=4π x 10^-7
• h 是信号层和地平面之间的绝缘厚度。
• W_g 是接地平面的宽度。

根据Equation3，我们可以看到，接地平面越宽越大，信号环路电感就越小。接地平面和信号环路之间的绝缘厚度越薄，也会使电感减小。

表 2-1 给出了不同 PCB 板上给定环路的电感。我们可以看到，对于信号层和接地平面之间绝缘厚度为 0.4mm 的 4 层 PCB，布线电感比 1.6mm 厚的 2 层 PCB 小得多。因此，放置一个与关键环路距离最小的实心接地平面是降低 EMI 的有效方法之一。

图 2-3 所示为 2 层 PCB 和 4 层 PCB 的横截面。图 2-4 所示为 2 层 PCB 的辐射 EMI 结果，图 2-5 所示为 4 层 PCB 的辐射 EMI。层叠方式和 PCB 横截面与图 2-4 所示类似。元件放置方式和测试条件均相同时，4 层 PCB 的辐射 EMI 减少了 15dBuV/m 以上。

图 2-3 两层板和四层板的横截面

图 2-4 2 层 PCB 的辐射 EMI 结果

图 2-5 4 层 PCB 的辐射 EMI 结果