비용 효율성

비용 관리를 위해 PCB, 패키지, 실리콘을 최적화할 때 실리콘의 크기를 최소화하면 비용을 절감할 수 있습니다. 하지만 많은 애플리케이션에서는 큰 I/O(입출력) 피치를 가진 더 큰 패키지가 필요할 수 있습니다. 그림 4에서는 실리콘 상의 I/O 패드 간격이 100µm 미만이면 칩 크기를 작게 만들 수 있으며, 이러한 I/O는 650µm를 초과하는 간격으로 팬 아웃되어 저비용 PCB의 설계 제약 조건을 충족합니다.

범용 제품의 경우, PCB 치수와 패키지 크기를 표준화하면 여러 공급업체로부터 동일한 부품을 구매할 수 있습니다. 또한 이러한 패키지는 최종 애플리케이션의 적합성에 영향을 주지 않으면서 실리콘을 지속적으로 축소할 수 있는 유연성을 제공하여 다시 한 번 비용을 절감할 수 있게 합니다. 경우에 따라 패키지를 축소하면서도 업계 표준 풋프린트를 동일하게 지원할 수 있습니다. 이를 통해 기존 PCB 레이아웃과의 하위 호환성을 유지하면서 미니어처 패키지로의 마이그레이션이 가능해집니다.