KOKY064 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   개요
  3.   한눈에 보기
  4.   머리말
  5.   패키지 다양화를 통해 시장의 요구에 부합하는 방식
  6.   비용 효율성
  7.   전력 효율
  8.   미니어처 제품 구현
  9.   정밀 솔루션
  10.   고전압
  11.   절연
  12.   하나의 패키지에 다중 칩 탑재
  13.   패키징 안정성 테스트
  14.   우주 등급 패키지
  15.   결론
  16.   추가 리소스

미니어처 제품 구현

스마트폰, 보청기, 카메라 렌즈와 같은 제품을 위해 장치가 엄청나게 작거나 얇아야 하는 경우 WCSP(웨이퍼 칩 스케일 패키지)가 가장 좋은 옵션입니다. 이러한 패키지는 실리콘 표면에 I/O를 만들어서 웨이퍼에 직접 제작됩니다. 그림 15에 표시된 초소형 전류 센스 증폭기와 같은 WCSP는 컴팩트한 특징에도 불구하고 안정성을 보장하려면 개선이 필요합니다. 특수 오버코트가 PCB의 기계적 응력으로부터 칩을 보호하며, 최적화된 금속공학을 통해 열 응력과 굽힘 및 낙하와 같은 잠재적인 기계적 시험을 견딥니다. 회사 블로그 패키징의 힘을 읽고 엔지니어가 더 작은 설계를 만드는 데 TI가 어떤 도움을 주는지 알아보세요.

EZShunt™ 패키지 기술이 적용된 INA700 전류 센스 증폭기는 1.2mm x 1.33mm WCSP 패키지로 제공되며, 총 면적은 1.637mm2입니다. 통합된 2mΩ 구리 리드프레임은 션트 저항 역할을 합니다.그림 15 EZShunt™ 패키지 기술이 적용된 INA700 전류 센스 증폭기는 1.2mm x 1.33mm WCSP 패키지로 제공되며, 총 면적은 1.637mm2입니다. 통합된 2mΩ 구리 리드프레임은 션트 저항 역할을 합니다.