패키징 안정성 테스트

안정성은 제품의 수명, 성능 및 전반적인 시스템 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. TI는 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council), AEC(Automotive Electronics Council) 및 QML(공인 제조업체 목록)과 같은 산업 표준을 충족하는 엄격한 안정성 테스트를 수행하여 차량용, 공장 자동화 및 우주 등의 애플리케이션에서 장시간 일관되게 작동하는 고품질 제품을 제공합니다.

TI는 다양한 시장과 애플리케이션의 요구 사항을 해결할 수 있도록 맞춤화된 다양한 패키지 기술을 갖추었으며 아날로그 제품 제조에 대한 깊은 전문 지식을 보유하고 있습니다. 극한의 온도 차이가 있는 차량용 환경을 설계하든, 산업용 공장 로봇이나 초소형 개인용 전자 제품을 설계하든, 설계 엔지니어는 환경 스트레스를 견딜 수 있는 IC 패키지가 필요합니다. TI는 열 성능과 장기 안정성을 갖춘 패키지를 포함하여 엄격한 설계 및 안전 요구 사항에 맞는 패키지를 개발합니다.

그림 22에서는 고온 작동 수명 테스트를 진행 중인 여러 패키지를 보여줍니다.