패키지 다양화를 통해 시장의 요구에 부합하는 방식

하나의 패키지 유형으로 모든 전자 장치의 설계 요구 사항을 충족할 수 없기 때문에, 수년 동안 다양한 패키징 유형이 발전하여 안정성, 전기 성능, 열 성능, 비용, 공급망 고려 사항, 크기 등의 구체적인 요구를 해결해 왔습니다.

예를 들어 안정성 요구 사항은 소형 완구의 간단한 전자 장치부터 차량용 제동 시스템의 필수 부품에 이르기까지 애플리케이션에 따라 크게 달라집니다. 산업용 애플리케이션은 긴 수명의 IC가 필요하며 두바이, 싱가포르 또는 알래스카 같은 기후에 있는 통신 타워에는 극한의 온도, 습도, 부식성 환경을 견딜 수 있는 장치가 필요합니다. 우주선에 설치된 IC는 발사로 인한 충격과 우주의 방사선을 견뎌야 합니다.

고속 통신이나 고전력 애플리케이션에서는 패키지의 전기 임피던스가 시스템 성능에 큰 영향을 미치기 때문에, 칩과 패키지 간은 물론 패키지와 PCB 간의 연결도 최적화해야 합니다. 기존의 반도체 장치는 이러한 초기 연결을 위해 순금 와이어 본드(일반적으로 직경 15µm~50µm)에 의존했지만, 최신 장치는 특정 전기 임피던스 요구 사항을 충족하기 위해 구리 와이어 본딩, 리본 본딩, 고밀도 본딩, 구리 포스트, 구리 클립, 솔더 범프 및 스루 실리콘 비아와 같은 방법을 사용할 수도 있습니다.

다양한 패키징 옵션의 생성을 이끄는 시장 요구 사항에 대해 살펴보겠습니다.