결론

더 작고 더 컴팩트한 설계를 요구하는 추세는 계속 커져 갈 것입니다. 아날로그 패키징의 발전을 통해 엔지니어는 더 많은 기능을 더 작은 폼 팩터에 통합하면서 높은 수준의 정밀도와 성능을 유지하여 사용자 경험을 향상하고 새로운 설계 가능성을 창출할 수 있습니다. 이제 에너지 및 컴퓨팅 시스템에는 650V를 초과하는 전압을 견딜 수 있고 고온, 다습 및 높은 바이어스 전압에 장기간 노출되어도 효율적으로 작동할 수 있는 특수 몰드 컴파운드로 패키징된 장치가 필요합니다. 차량용 시스템, 산업용 자동화 및 헬스케어 장치는 악조건, 극한의 온도, 진동 및 전자기 간섭과 같은 다양한 환경 조건을 견딜 수 있는 패키지의 보다 안정적인 반도체 솔루션이 필요합니다.

TI는 내부 제조 및 기술에 대한 투자를 통해 전체 제조 프로세스를 더욱 효과적으로 통제할 수 있게 되었으며, 동시에 비용도 절감할 수 있게 되었습니다. 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞게 패키징 솔루션을 최적화하여 TI는 최고 수준의 품질 및 안정성을 달성함과 동시에 새로운 설계 접근 방식과 기술을 탐색함으로써 혁신을 주도하고 변화하는 업계 요구를 충족할 수 있습니다.