KOKY064 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   개요
  3.   한눈에 보기
  4.   머리말
  5.   패키지 다양화를 통해 시장의 요구에 부합하는 방식
  6.   비용 효율성
  7.   전력 효율
  8.   미니어처 제품 구현
  9.   정밀 솔루션
  10.   고전압
  11.   절연
  12.   하나의 패키지에 다중 칩 탑재
  13.   패키징 안정성 테스트
  14.   우주 등급 패키지
  15.   결론
  16.   추가 리소스

정밀 솔루션

전압 레퍼런스 또는 클록 등의 정밀 장치는 전통적으로 비용이 많이 들고 응력이 낮은 세라믹 패키지에 실장되었습니다. 이제는 높은 수준의 정밀도와 성능을 유지하면서 TSSOP(Thin-Shrink Small-Outline Package)와 같은 보다 경제적인 플라스틱 패키지로 정밀 장치를 생산할 수 있습니다. 또한 실리콘 위에 있는 저응력 몰드 컴파운드와 버퍼 레이어는 성능을 더욱 향상시킵니다. 오실레이터, 클록 및 타이밍 회로에서 TI의 BAW(벌크 탄성파) 기술은 보드 공간을 줄이고 높은 주파수에서 타이밍 정확도를 개선합니다.

그림 16에서는 패키지 응력을 디커플링하여 높은 정밀도를 구현하는 저계수 물질을 사용하는 BAW 기반 클록의 교차 섹션을 강조해서 보여줍니다.

실리콘 회로에서 패키지 응력을 디커플링하여 넓은 온도 범위에서 일관되고 정확한 타이밍 성능을 지원 TI의 BAW 기술이 적용된 저계수 물질로 싸인 민감한 클록 칩의 교차 섹션.그림 16 실리콘 회로에서 패키지 응력을 디커플링하여 넓은 온도 범위에서 일관되고 정확한 타이밍 성능을 지원 TI의 BAW 기술이 적용된 저계수 물질로 싸인 민감한 클록 칩의 교차 섹션.