ZHCSCW8L March   2014  – May 2025 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚属性
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  外部数字慢时钟要求
    5. 7.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 7.6  WLAN 性能:2.4GHz 接收器特性
    7. 7.7  WLAN 性能:2.4GHz 发送器功率
    8. 7.8  WLAN 性能:5GHz 接收器特性
    9. 7.9  WLAN 性能:5GHz 发送器功率
    10. 7.10 WLAN 性能:电流
    11. 7.11 蓝牙性能:BR,EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 7.12 蓝牙性能:发送器,BR
    13. 7.13 蓝牙性能:发送器,EDR
    14. 7.14 蓝牙性能:调制,BR
    15. 7.15 蓝牙性能:调制,EDR
    16. 7.16 低功耗蓝牙性能:接收器特性 – 带内信号
    17. 7.17 低功耗蓝牙性能:发送器特性
    18. 7.18 低功耗蓝牙性能:调制特性
    19. 7.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 7.20 低功耗蓝牙电流
    21. 7.21 时序和开关特性
      1. 7.21.1 电源管理
        1. 7.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 7.21.2 上电和断电状态
      3. 7.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 7.21.4 WLAN 上电序列
      5. 7.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 7.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 7.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 7.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 7.21.7 所有功能模块(WLAN 除外)的 HCI UART 共享传输层
        1. 7.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 7.21.8 蓝牙编解码器-PCM(音频)时序规格
  9. 详细说明
    1. 8.1 WLAN 特性
    2. 8.2 蓝牙特性
    3. 8.3 低功耗蓝牙特性
    4. 8.4 器件认证
      1. 8.4.1 FCC 认证和声明
      2. 8.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部(ISED)
      3. 8.4.3 ETSI/CE
      4. 8.4.4 MIC 认证
    5. 8.5 模块标识
    6. 8.6 测试等级
    7. 8.7 最终产品标示
    8. 8.8 面向最终用户的手册信息
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 9.1.2 设计建议
      3. 9.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 9.1.4 模块布局建议
      5. 9.1.5 散热板建议
      6. 9.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 9.1.6.1 烘烤建议
        2. 9.1.6.2 SMT 建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 开发支持
        1. 10.1.2.1 工具与软件
      3. 10.1.3 器件支持命名规则
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚属性

表 6-1 描述了模块引脚。

表 6-1 引脚属性
引脚名称引脚编号类型/DIR关断状态(1)上电后(1)电压电平连接(2)说明(3)
18071837
时钟与复位信号
WL_SDIO_CLK_1V88I高阻态高阻态1.8VvvWLAN SDIO 时钟。必须由主机驱动。
EXT_32K36ANAvv输入睡眠时钟:
32.768kHz
WLAN_EN40IPDPD1.8Vvv模式设置:高电平 = 启用
BT_EN41IPDPD1.8Vxv模式设置:高电平 = 启用。如果未使用蓝牙,则进行接地。
电源管理信号
VIO_IN38POWPDPD1.8Vvv连接到 1.8V 外部 VIO
VBAT_IN46POWVBATvv电源输入,2.9V 至 4.8V
VBAT_IN47POWVBATvv电源输入,2.9V 至 4.8V
TI 保留
GPIO112I/OPDPD1.8Vvv保留供将来使用。NC,如果未使用。
GPIO93I/OPDPD1.8Vvv保留供将来使用。NC,如果未使用。
GPIO104I/OPUPU1.8Vvv保留供将来使用。NC,如果未使用。
GPIO125I/OPUPU1.8Vvv保留供将来使用。NC,如果未使用。
RESERVED121IPDPD1.8Vxx保留供将来使用。NC,如果未使用。
RESERVED222IPDPD1.8Vxx保留供将来使用。NC,如果未使用。
GPIO425I/OPDPD1.8Vvv保留供将来使用。NC,如果未使用。
RESERVED362OPDPD1.8Vxx保留供将来使用。NC,如果未使用。选项:外部 TCXO。
WLAN 功能块:Int 信号
WL_SDIO_CMD_1V86I/O高阻态高阻态1.8VvvWLAN SDIO 命令
WL_SDIO_D0_1V810I/O高阻态高阻态1.8VvvWLAN SDIO 数据位 0
WL_SDIO_D1_1V811I/O高阻态高阻态1.8VvvWLAN SDIO 数据位 1
WL_SDIO_D2_1V812I/O高阻态高阻态1.8VvvWLAN SDIO 数据位 2
WL_SDIO_D3_1V813I/O高阻态PU1.8VvvWLAN SDIO 数据位 3。在 WL_EN 或 BT_EN 置位时将状态更改为 PU 以进行卡检测。之后在初始化过程中由软件禁用。
WL_IRQ_1V814OPD01.8VvvSDIO 可用,中断输出。高电平有效。(对于 WL_RS232_TX/RX,上电时上拉。)上电时设置为上升沿(高电平有效)。Wi-Fi 中断线路可由驱动器根据 IRQ 配置(极性/电平/边缘)进行配置。
RF_ANT218ANAvv5G ANT 分集 TX/RX,仅 2.4G 辅助天线 MRC/MIMO
GPIO226I/OPDPD1.8VvvWL_RS232_RX(上电时,WLAN_IRQ = 1)
GPIO127I/OPDPD1.8VvvWL_RS232_TX(上电时,WLAN_IRQ = 1)
RF_ANT132ANAvv5G 主 ANT TX/RX,2.4G WLAN 主天线 SISO,蓝牙
WL_UART_DBG42OPUPU1.8Vvv选项:WLAN 记录器
蓝牙功能块:Int 信号
BT_UART_DBG43OPUPU1.8Vxv选项:蓝牙记录器
BT_HCI_RTS_1V850OPUPU1.8VxvUART RTS 至主机。NC,如果未使用。
BT_HCI_CTS_1V851IPUPU1.8Vxv来自主机的 UART CTS。NC,如果未使用。
BT_HCI_TX_1V852OPUPU1.8VxvUART TX 至主机。NC,如果未使用。
BT_HCI_RX_1V853IPUPU1.8Vxv来自主机的 UART RX。NC,如果未使用。
BT_AUD_IN56IPDPD1.8Vxv蓝牙 PCM/I2S 总线。数据输入。NC,如果未使用。
BT_AUD_OUT57OPDPD1.8Vxv蓝牙 PCM/I2S 总线。数据输出。NC,如果未使用。
BT_AUD_FSYNC58I/OPDPD1.8Vxv蓝牙 PCM/I2S 总线。帧同步。NC,如果未使用。
BT_AUD_CLK60I/OPDPD1.8Vxv蓝牙 PCM/I2S 总线。NC,如果未使用。
接地引脚
GND1GNDvvv
GND7GNDvvv
GND9GNDvvv
GND15GNDvvv
GND16GNDvvv
GND17GNDvvv
GND19GNDvvv
GND20GNDvvv
GND23GNDvvv
GND24GNDvvv
GND28GNDvvv
GND29GNDvvv
GND30GNDvvv
GND31GNDvvv
GND33GNDvvv
GND34GNDvvv
GND35GNDvvv
GND37GNDvvv
GND39GNDvvv
GND44GNDvvv
GND45GNDvvv
GND48GNDvvv
GND49GNDvvv
GND54GNDvvv
GND55GNDvvv
GND59GNDvvv
GND61GNDvvv
GND63GNDvvv
GNDG1-G36GNDvvv
GND64GNDvvv
PU = 上拉;PD = 下拉;Hi-Z = 高阻抗
v = 连接;x = 无连接。
主机必须使用 10kΩ 电阻器为所有非 CLK SDIO 信号提供 PU。