ZHCSCW8L March   2014  – May 2025 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚属性
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  外部数字慢时钟要求
    5. 7.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 7.6  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    7. 7.7  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    8. 7.8  WLAN 性能：5GHz 接收器特性
    9. 7.9  WLAN 性能：5GHz 发送器功率
    10. 7.10 WLAN 性能：电流
    11. 7.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 7.12 蓝牙性能：发送器，BR
    13. 7.13 蓝牙性能：发送器，EDR
    14. 7.14 蓝牙性能：调制，BR
    15. 7.15 蓝牙性能：调制，EDR
    16. 7.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性 – 带内信号
    17. 7.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性
    18. 7.18 低功耗蓝牙性能：调制特性
    19. 7.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 7.20 低功耗蓝牙电流
    21. 7.21 时序和开关特性
      1. 7.21.1 电源管理
        1. 7.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 7.21.2 上电和断电状态
      3. 7.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 7.21.4 WLAN 上电序列
      5. 7.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 7.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 7.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 7.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 7.21.7 所有功能模块（WLAN 除外）的 HCI UART 共享传输层
        1. 7.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 7.21.8 蓝牙编解码器-PCM（音频）时序规格
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 WLAN 特性
    2. 8.2 蓝牙特性
    3. 8.3 低功耗蓝牙特性
    4. 8.4 器件认证
      1. 8.4.1 FCC 认证和声明
      2. 8.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）
      3. 8.4.3 ETSI/CE
      4. 8.4.4 MIC 认证
    5. 8.5 模块标识
    6. 8.6 测试等级
    7. 8.7 最终产品标示
    8. 8.8 面向最终用户的手册信息
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 9.1.2 设计建议
      3. 9.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 9.1.4 模块布局建议
      5. 9.1.5 散热板建议
      6. 9.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 9.1.6.1 烘烤建议
        2. 9.1.6.2 SMT 建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 开发支持
        1. 10.1.2.1 工具与软件
      3. 10.1.3 器件支持命名规则
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计

图 9-1 展示了 TI WL1837MODGI 参考设计。

WL1807MOD WL1837MOD TI 模块参考原理图图 9-1 TI 模块参考原理图

表 9-1 列出了物料清单 (BOM)。

表 9-1 物料清单
项目说明器件型号封装基准数量制造商
1WL1837 Wi-Fi/蓝牙模块WL1837MODGI13.4 × 13.3 × 2.0mmU11TI
2XOSC 3225/32.768kHz/1.8V/±50ppm7XZ32000053.2 × 2.5 × 1.0mmOSC11TXC
3ANT/芯片/2.4GHz 和 5GHz(1)W300610.0 × 3.2 × 1.5mmANT1、ANT22Pulse
4微型射频头插座U.FL-R-SMT-1 (10)3.0 × 2.6 × 1.25mmJ5、J62Hirose
5电感器 0402/1.3nH/±0.1nH/SMDLQP15MN1N3B020402L11Murata
6电感器 0402/1.8nH/±0.1nH/SMDLQP15MN1N8B020402L31Murata
7电感器 0402/2.2nH/±0.1nH/SMDLQP15MN2N2B020402L41Murata
8电容器 0402/1pF/50V/C0G/±0.1pFGJM1555C1H1R0BB010402C131Murata
9电容器 0402/2.4pF/50V/C0G/±0.1pFGJM1555C1H2R4BB010402C141Murata
10电容器 0402/0.1µF/10V/X7R/±10%0402B104K100CT0402C31Walsin
11电容器 0402/1µF/6.3V/X5R/±10%/HFGRM155R60J105KE19D0402C11Murata
12电容器 0603/10µF/6.3V/X5R/±20%C1608X5R0J106M0603C21TDK
13电阻器 0402/0R/±5%WR04X000 PTL0402R1、R32Walsin
(1) 更多信息，请参阅普思电子 W3006 产品页面。