ZHCSHK3L January   2007  – January 2026 TXS0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    7. 5.7  开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    8. 5.8  开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    9. 5.9  开关特性：Tsk，TMAX
    10. 5.10 工作特性：VCCA = 1.5V 至 1.5V，VCCB = 3.3V 至 3.3V
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 架构
      2. 7.3.2 输入驱动器要求
      3. 7.3.3 输出负载注意事项
      4. 7.3.4 启用和禁用
      5. 7.3.5 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TXS0102 YZP 封装，8 引脚 DSBGA（底视图）图 4-1 YZP 封装，8 引脚 DSBGA（底视图）
TXS0102 DQE 或 DQM 封装，8 引脚 X2SON（顶视图）图 4-3 DQE 或 DQM 封装，
8 引脚 X2SON（顶视图）
TXS0102 DCT 或 DCU 封装，8 引脚 SSOP 和 VSSOP（顶视图）图 4-2 DCT 或 DCU 封装，
8 引脚 SSOP 和 VSSOP（顶视图）
TXS0102 DTT 封装，8 引脚 SOP（俯视图）图 4-4 DTT 封装，8 引脚 SOP（俯视图）
表 4-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
DCT、DCU、DTTDQE、DQMYZP
A152D2I/O输入/输出 A。以 VCCA 为基准。
A243D1I/O输入/输出 A。以 VCCA 为基准。
B187A2I/O输入/输出 B。以 VCCB 为基准。
B216A1I/O输入/输出 B。以 VCCB 为基准。
GND24B1—接地
OE65C2I输出使能（高电平有效）。将 OE 引脚拉为低电平，使所有输出处于三态模式。以 VCCA 为基准。
VCCA31C1PA 端口电源电压。1.65V ≤ VCCA ≤ 3.6V 且 VCCA ≤ VCCB
VCCB78B2PB 端口电源。2.3V ≤ VCCB ≤ 5.5V
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源