ZHCSY83D November   2005  – July 2025 TS5A3157

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 (仅限 YZP)开关特性
    8. 5.8 模拟通道规格
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

反射和匹配问题与环路天线理论密切相关,但两者之间也有区别,需要单独讨论。当 PCB 布线以 90° 角拐角时,会发生反射。这样的主要原因是布线宽度发生了变化。在拐角的顶点,布线宽度增加到其原来宽度的 1.414 倍。这会影响传输线路特性,尤其是导致反射的布线的分布式电容和自感特性。考虑到并非所有 PCB 布线都是直线,因此肯定会有转弯。下图展示了渐入佳境的圆角技术。只有最后一个示例保持恒定的布线宽度并能够更大限度地减少反射。

未使用的开关 I/O(例如 NO、NC 和 COM),可以保持悬空或连接到 GND。但是,IN 引脚必须被驱动为高电平或低电平。由于控制输入处于阈值电平时部分晶体管导通,浮动控制输入会导致 ICC 增大或未知的开关选择状态。