正确的布局对于任何开关模式电源的运行至关重要，尤其是在高开关频率条件下。因此，为确保实现出色的性能，需要特别注意 TPSM8287Bxx 的 PCB 布局。糟糕的布局会导致出现以下问题：
- 线路和负载调整不良
- 不稳定性
- EMI 辐射增加
- 噪声灵敏度
有关一般最佳实践的详细讨论，请参阅实现降压转换器理想 PCB 布局的五个步骤 模拟设计期刊。以下是针对 TPSM8287Bxx 的具体建议：
- 将输入电容器放置在尽可能靠近器件的 VIN 引脚和 PGND 引脚的位置上。这是最关键的元件放置方式。将输入电容器直接连接到 VIN 和 PGND 引脚，避免过孔。
- 将输出电容器放置在靠近 VOUT 和 PGND 引脚的位置并直接布线，避免过孔。
- 将 IC 靠近负载放置，以更大限度地降低输出端压降产生的功率损耗，并更大限度地减小 TPSM8287Bxx 的输出电容器和负载的输出电容器之间的寄生电感。
- 在外露散热焊盘下使用过孔以提高热性能。通过 PCB 顶层覆铜将 PGND 引脚直接连接到外露散热焊盘。
- 将 VOSNS 和 GOSNS 遥感线路作为差分对进行布线，并将其连接到负载的最低阻抗点。请勿将 VOSNS 和 GOSNS 迹线布置在靠近任何开关节点、输入电容器、时钟信号或其他干扰源信号的位置。
- 在 COMP 和 AGND 之间连接补偿元件。请勿将补偿元件直接连接至电源接地端。
- 将 VSETx 电阻器（以及辅助器件中的 SYNC_OUT 电阻器）靠近 TPSM8287Bxx 放置，以更大限度地减小寄生电容。
- 在堆叠配置中，直接路由 COMP，以保持 COMP 路径较短，并避免有噪声的干扰源信号。
- 有关元件放置、布线和热设计的示例，请参阅图 9-47。