ZHCSXZ2A March   2025  – December 2025 TPSM8287B15 , TPSM8287B30

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 7.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 7.3.3  精密使能
      4. 7.3.4  启动
      5. 7.3.5  输出电压设置
        1. 7.3.5.1 输出电压设定点
        2. 7.3.5.2 输出电压范围
        3. 7.3.5.3 非默认输出电压设定点
        4. 7.3.5.4 动态电压调节 (DVS)
        5. 7.3.5.5 压降补偿
      6. 7.3.6  补偿 (COMP)
      7. 7.3.7  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      8. 7.3.8  展频时钟 (SSC)
      9. 7.3.9  输出放电
      10. 7.3.10 欠压锁定 (UVLO)
      11. 7.3.11 过压锁定 (OVLO)
      12. 7.3.12 过流保护
        1. 7.3.12.1 逐周期电流限制
        2. 7.3.12.2 断续模式
        3. 7.3.12.3 限流模式
      13. 7.3.13 电源正常 (PG)
        1. 7.3.13.1 电源正常独立、主器件行为
        2. 7.3.13.2 电源正常辅助器件行为
      14. 7.3.14 遥感
      15. 7.3.15 热警告和热关断
      16. 7.3.16 堆叠操作
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位 (POR)
      2. 7.4.2 欠压锁定
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 开启
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 8 器件寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电容器
        2. 9.2.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 使用两个 TPSM8287B30x 并联运行的典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
        1. 9.3.2.1 选择输入电容器
        2. 9.3.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.3.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.3.2.4 选择输出电容器
        5. 9.3.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.3.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • ±0.8% 的输出电压精度
  • 差分遥感
  • 可并联实现多相运行
  • 可通过 VSETx 引脚选择启动输出电压和 I2C 地址：
    • 0.4V 至 0.775V（步长为 25mV）
    • 0.8V 至 1.55V（步长为 50mV）
  • 输出电压 I2C 可调，步长为 1.25mV
  • 可调节外部补偿，用于宽输出电容器范围和优化的瞬态响应
  • 专为满足低 EMI 要求而设计
    • 采用 MagPack 技术屏蔽电感器和 IC
    • 无键合线封装
    • 可选择内部输入和输出电容器
    • 通过并行输入路径简化了布局
    • 可选择与外部时钟或展频运行同步

  • 可通过 I2C 选择压降补偿

  • 节电模式或强制 PWM 运行
  • 精密使能输入阈值
  • 具有窗口比较器的电源正常输出
  • 有源输出放电
  • 优异的热性能
  • -40°C 至 125°C 工作温度范围
  • 间距为 0.5mm 的 3.75mm × 8.0mm QFN 封装
  • 66mm2 设计尺寸