ZHCSE23D January   2015  – November 2025 TPS7B4253-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 短路和过流保护
      2. 6.3.2 集成感应钳位保护
      3. 6.3.3 输出 对电池短路和反极性保护
      4. 6.3.4 欠压关断
      5. 6.3.5 热保护
      6. 6.3.6 稳压输出 (OUT)
      7. 6.3.7 启用 (EN)
      8. 6.3.8 可调输出电压（FB 和 ADJ）
        1. 6.3.8.1 输出电压等于基准电压
        2. 6.3.8.2 输出电压高于基准电压
        3. 6.3.8.3 输出电压低于基准电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 在 VIN < 4V 的情况下运行
      2. 6.4.2 通过 EN 控制工作
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 输出电压等于基准电压的应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 输入电容器
          2. 7.2.1.2.2 输出电容器
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 高侧开关配置
      3. 7.2.3 高精度 LDO
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 功率耗散和热效应注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TPS7B4253-Q1 DDA PowerPAD 封装、8 引脚 HSOIC（带外部散热焊盘）（顶视图）
NC – 无内部连接
图 4-1 DDA PowerPAD 封装、8 引脚 HSOIC（带外部散热焊盘）（顶视图）
TPS7B4253-Q1 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（带外露散热焊盘）（顶视图）
NC – 无内部连接
图 4-2 PWP 封装，20 引脚 HTSSOP（带外露散热焊盘）（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 HSOIC PowerPAD HTSSOP
ADJ 5 11 I 将基准连接到该引脚。低电平信号禁用器件；高电平信号启用器件。基准电压可以直接连接，也可以通过分压器连接，以获得较低的输出电压。为了补偿线路影响，请在器件引脚附近连接一个电容器。
EN — 19 I 此引脚是启用引脚。当启用引脚低于阈值时，器件进入待机状态。
FB 4 10 I 该引脚是反馈引脚，可连接到外部电阻分压器以选择输出电压。
GND 3 6 G 接地基准
6 15
IN 8 20 I 此引脚是器件电源。为了补偿线路影响，请在器件引脚附近连接一个电容器。
NC 2 2-5、7-9 NC 未连接
7 12-14、16-18
OUT 1 1 O 可通过靠近器件引脚且满足节 7.2.1.2.2中列出的电容和 ESR 要求的电容器连接至 GND。
外露散热焊盘 — 将散热焊盘连接到 GND 引脚或将焊盘保持悬空。
(1) I = 输入，O = 输出，G = 接地，NC = 无连接