ZHCSGH9B June   2017  – September 2026 TPS7A90

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压 (VDO)
      3. 6.3.3 输出电压精度
      4. 6.3.4 高电源抑制比 (PSRR)
      5. 6.3.5 低输出噪声
      6. 6.3.6 输出软启动控制
      7. 6.3.7 电源正常功能
      8. 6.3.8 内部保护电路
        1. 6.3.8.1 欠压锁定 (UVLO)
        2. 6.3.8.2 内部电流限制 (ICL)
        3. 6.3.8.3 过热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调输出
      2. 7.1.2 启动
        1. 7.1.2.1 使能 (EN) 和欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.1.2.2 降噪和软启动电容器 (CNR/SS)
          1. 7.1.2.2.1 噪声降低
          2. 7.1.2.2.2 软启动和涌流
      3. 7.1.3 电容器推荐
        1. 7.1.3.1 输入和输出电容器要求（CIN 和 COUT）
          1. 7.1.3.1.1 负载阶跃瞬态响应
        2. 7.1.3.2 前馈电容器 (CFF)
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
      5. 7.1.5 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板布局
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 SPICE 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.2 压降运行

如果输入电压低于标称输出电压与指定压降电压之和，但仍满足正常工作模式的所有其他条件，则器件将工作在压降模式。在此模式下，输出电压会跟踪输入电压。在该模式下器件的瞬态性能会显著下降，因为导通器件处于三极管状态，不再控制流过 LDO 的电流。压降过程中的线路或负载瞬态可能会导致输出电压偏差较大。

当器件处于稳定压降状态（是指器件处于压降状态时，VIN < VOUT(NOM) + VDO，紧随正常稳压状态，但 不包括 启动期间）时，尽可能硬性地驱动导通 FET。当输入电压恢复到 VIN ≥ VOUT(NOM) + VDO 时，如果输入电压转换速率大于 0.1V/µs，VOUT 可能会在短时间内过冲。