ZHCSUR1L December   2005  – December 2024 TPS74301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚说明
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 启用/关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 QFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 使用 TRACK 的可编程时序控制
      5. 7.1.5 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调电压器件和设置
        1.       34
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 布局建议和功率耗散
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热保护
      4. 7.4.4 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.1 布局建议和功率耗散

优化的布局可以极大地改善瞬态性能、PSRR 和噪声。为更大程度地减小负载瞬态期间器件输入端的压降，必须将 IN 和 BIAS 上的电容连接至尽可能靠近器件的位置。该电容还可以更大限度减小寄生电感和输入源电阻的影响，从而提高稳定性。为实现更高瞬态性能和精度，必须将图 7-4 中 R1 的顶侧尽可能靠近负载连接。如果 BIAS 连接到 IN，则建议将 BIAS 连接到尽可能靠近输入电源的检测点的位置。该连接可在瞬态条件下更大限度地减少 BIAS 上的压降，并可以改善导通响应。

了解器件功率耗散并正确确定连接到接片或焊盘的热平面尺寸，对于避免热关断并提供可靠运行至关重要。器件的功率耗散取决于输入电压和负载条件，并可使用方程式 1 进行计算：

方程式 1. TPS74301

通过使用实现所需输出电压的最低可能输入电压可大大减小功率耗散并提高效率。

在 QFN (RGW) 封装上，主要的热传导路径是通过外露焊盘到达印刷电路板 (PCB)。焊盘可以接地或保持悬空；但是，必须将焊盘连接到适当大小的铜 PCB 区域，以确保器件不会过热。在 DDPAK (KTW) 封装上，主要的热传导路径通过接片连接到 PCB。接片必须连接到地。最大结至环境热阻取决于最高环境温度、最高器件结温和器件的功率耗散，并可使用方程式 2 计算：

方程式 2. TPS74301

已知最大 RθJA，可以使用图 7-9 估算适当散热所需的 PCB 铜面积最小值。

TPS74301 θJA 与电路板尺寸之间的关系
电路板尺寸为 9in2（即 3in × 3in）时的 θJA 值是 JEDEC 标准。
图 7-9 θJA 与电路板尺寸之间的关系

图 7-9 展示了 θJA 与电路板中接地平面覆铜区的函数关系。该图仅用作指南来演示接地平面中散热的影响，不得用于估算实际应用环境中的实际热性能。

注： 注意：当器件安装在应用 PCB 上时，强烈建议使用 ψJT 和 ψJB，如节 7.4.1.1一节中所述。