ZHCSUR1L December   2005  – December 2024 TPS74301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚说明
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 启用/关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 QFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 使用 TRACK 的可编程时序控制
      5. 7.1.5 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调电压器件和设置
        1.       34
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 布局建议和功率耗散
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热保护
      4. 7.4.4 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求

旧版芯片器件不需要任何输出电容器即可确保稳定性，但是，新芯片需要使用 2.2μF 或更高的输出电容器。如果需要输出电容器，此器件旨在与所有可用类型和值的输出电容一起使用时保持稳定。该器件还可以与多个任何类型或值的并联电容器配合使用时保持稳定。

IN 和 BIAS 引脚上所需的电容在很大程度上取决于输入电源阻抗。为了抵消输入端的任何电感，VIN 和 VBIAS 的最小建议电容器是 1μF。如果 VIN 和 VBIAS 连接至同一电源，为 VBIAS 推荐的最小电容器为 4.7μF。必须在输入端使用优质低 ESR 电容器；首选陶瓷 X5R 和 X7R 电容器。这些电容必须尽可能靠近引脚放置，以获得出色性能。