ZHCSUR1L December   2005  – December 2024 TPS74301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚说明
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 启用/关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 QFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 使用 TRACK 的可编程时序控制
      5. 7.1.5 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 可调电压器件和设置
        1.       34
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 布局建议和功率耗散
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 热保护
      4. 7.4.4 估算结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 典型特性

在 TJ = 25°C、VOUT = 1.5V、VIN = VOUT(NOM) + 0.3V、VBIAS = 3.3V（旧芯片）、VBIAS = 5.0V（新芯片）、IOUT = 50mA、VEN =VIN、CIN = 1μF、CBIAS = 4.7μF、CSS = 0.01μF（旧芯片）且 COUT = 10μF 时（除非另有说明）

TPS74301 负载调节（旧芯片）
旧芯片
图 5-1 负载调节（旧芯片）
TPS74301 负载调节（旧芯片）图 5-3 负载调节（旧芯片）
TPS74301 线性调节（旧芯片）图 5-5 线性调节（旧芯片）
TPS74301 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系（旧芯片）图 5-7 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系（旧芯片）
TPS74301 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系图 5-9 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74301 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度间的关系（旧芯片）图 5-11 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度间的关系（旧芯片）
TPS74301 VBIAS PSRR 与频率间的关系（旧芯片）图 5-13 VBIAS PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
TPS74301 VIN PSRR 与频率间的关系（旧芯片）图 5-15 VIN PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
TPS74301 VIN PSRR 与频率间的关系（新芯片）
新芯片 
图 5-17 VIN PSRR 与频率间的关系（新芯片）
TPS74301 VIN PSRR 与 (VIN – VOUT) 间的关系（新芯片）
图 5-19 VIN PSRR 与 (VIN – VOUT) 间的关系（新芯片）
TPS74301 噪声频谱密度（新芯片）
图 5-21 噪声频谱密度（新芯片）
TPS74301 BIAS 引脚电流与输出电流和温度 (TJ) 间的关系（新芯片）
图 5-23 BIAS 引脚电流与输出电流和温度 (TJ) 间的关系（新芯片）
TPS74301 BIAS 引脚电流与 VBIAS 和温度 (TJ) 间的关系（新芯片）
新芯片
图 5-25 BIAS 引脚电流与 VBIAS 和温度 (TJ) 间的关系（新芯片）
TPS74301 低电平 PG 电压与 PG 电流间的关系（旧芯片）图 5-27 低电平 PG 电压与 PG 电流间的关系（旧芯片）
TPS74301 VBIAS 线路瞬态 (1.5A)（旧芯片）
图 5-29 VBIAS 线路瞬态 (1.5A)（旧芯片）
TPS74301 VIN 线路瞬态（旧芯片）图 5-31 VIN 线路瞬态（旧芯片）
TPS74301 输出负载瞬态响应（旧芯片）图 5-33 输出负载瞬态响应（旧芯片）
TPS74301 跟踪响应（旧芯片）图 5-35 跟踪响应（旧芯片）
TPS74301 上电、断电（新芯片）
图 5-37 上电、断电（新芯片）
TPS74301 输出短路恢复图 5-39 输出短路恢复
TPS74301 负载调节（新芯片）图 5-2 负载调节（新芯片）
TPS74301 负载调节（新芯片）图 5-4 负载调节（新芯片）
TPS74301 线路调节（新芯片）图 5-6 线路调节（新芯片）
TPS74301 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系（新芯片）图 5-8 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系（新芯片）
TPS74301 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系图 5-10 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74301 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度间的关系（新芯片）图 5-12 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度间的关系（新芯片）
TPS74301 VBIAS PSRR 与频率间的关系（新芯片）
图 5-14 VBIAS PSRR 与频率间的关系（新芯片）
TPS74301 VIN PSRR 与频率间的关系（旧芯片）图 5-16 VIN PSRR 与频率间的关系（旧芯片）
TPS74301 VIN PSRR 与 VIN – VOUT 间的关系（旧芯片）图 5-18 VIN PSRR 与 VIN – VOUT 间的关系（旧芯片）
TPS74301 噪声频谱密度（旧芯片）图 5-20 噪声频谱密度（旧芯片）
TPS74301 IBIAS 与 IOUT 和温度间的关系（旧芯片）图 5-22 IBIAS 与 IOUT 和温度间的关系（旧芯片）
TPS74301 IBIAS 与 VBIAS 和 VOUT 间的关系（旧芯片）图 5-24 IBIAS 与 VBIAS 和 VOUT 间的关系（旧芯片）
TPS74301 IBIAS 关断与温度间的关系（旧芯片）图 5-26 IBIAS 关断与温度间的关系（旧芯片）
TPS74301 低电平 PG 电压与电流间的关系（新芯片）
图 5-28 低电平 PG 电压与电流间的关系（新芯片）
TPS74301 VBIAS 线路瞬态（新芯片）
新芯片
图 5-30 VBIAS 线路瞬态（新芯片）
TPS74301 VIN 线路瞬态（新芯片）
新芯片
图 5-32 VIN 线路瞬态（新芯片）
TPS74301 输出负载瞬态响应（新芯片）
图 5-34 输出负载瞬态响应（新芯片）
TPS74301 上电/断电（旧芯片）图 5-36 上电/断电（旧芯片）
TPS74301 开通响应（旧芯片）图 5-38 开通响应（旧芯片）