ZHCSKI6W January   2006  – August 2025 TPS737

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出噪声
      2. 6.3.2 内部电流限制
      3. 6.3.3 使能引脚和关断
      4. 6.3.4 反向电流
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 压降电压
        3. 7.2.2.3 瞬态响应
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 功率耗散
        2. 7.5.1.2 热保护
        3. 7.5.1.3 估算结温
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.1.1 功率耗散

了解器件功率耗散并正确确定连接到接片或焊盘的热平面尺寸，对于避免热关断并提供可靠运行至关重要。

器件的功率耗散取决于输入电压和负载条件，可以使用 方程式 6 计算：

方程式 6. TPS737

通过使用实现所需输出电压的最低可能输入电压可大大减小功率耗散并提高效率。

在 VSON (DRB) 和 WSON (DRV) 封装上，主要的热传导路径是通过外露焊盘到印刷电路板 (PCB)。焊盘可以接地或保持悬空；但必须将焊盘连接到适当大小的覆铜 PCB 区域，确保器件不会过热。在 SOT-223 (DCQ) 封装上，主要的热传导路径是通过接片到 PCB。接片必须连接到地。最大结至环境热阻取决于最高环境温度、最高器件结温和器件的功率耗散，可以使用 方程式 7 计算：

方程式 7. TPS737

已知最大 RθJA，可以使用 图 7-9 估算适当散热所需的 PCB 覆铜面积最小值。

TPS737 RθJA 与电路板尺寸之间的关系
电路板尺寸为 9in2（即 3in × 3in）时的 RθJA 值是 JEDEC 标准。
图 7-9 RθJA 与电路板尺寸之间的关系

图 7-9 展示了 RθJA 与电路板中接地平面覆铜区的函数关系。图 7-9 仅用作参考，演示接地平面中散热的影响，不用于估算实际应用环境中的实际热性能。

注：

器件安装在应用 PCB 上时，强烈建议使用 ΨJT 和 ΨJB，参见热性能信息表中的说明。