ZHCSKI6T January   2006  – December 2023 TPS737

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Noise
      2. 6.3.2 Internal Current Limit
      3. 6.3.3 Enable Pin and Shutdown
      4. 6.3.4 Reverse Current
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 7.2.2.2 Dropout Voltage
        3. 7.2.2.3 Transient Response
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Best Design Practices
    4. 7.4 Power Supply Recommendations
    5. 7.5 Layout
      1. 7.5.1 Layout Guidelines
        1. 7.5.1.1 Power Dissipation
        2. 7.5.1.2 Thermal Protection
        3. 7.5.1.3 Estimating Junction Temperature
      2. 7.5.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Development Support
        1. 8.1.1.1 Evaluation Modules
        2. 8.1.1.2 Spice Models
      2. 8.1.2 Device Nomenclature
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCQ|6
  • DRV|6
  • DRB|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPS737 线性低压降 (LDO) 稳压器在电压跟随器配置中使用 NMOS 导通晶体管。该拓扑对输出电容值和等效串联电阻 (ESR) 的敏感度相对较低，从而实现多种负载配置。负载瞬态响应出色，即使与 1μF 小型陶瓷输出电容搭配工作时也是如此。NMOS 拓扑也可实现超低压降。

TPS737 利用先进的 BiCMOS 工艺实现高精度，同时提供超低的压降电压和低接地引脚电流。带有 M3 后缀的器件型号采用依托最新 TI 工艺技术的更新设计。未启用时的电流消耗小于 20nA，适用于便携式应用。该器件受到热关断和折返电流限制的保护。

对于需要更高输出电压精度的应用，请考虑 TI 的 TPS7A37 1% 总精度、1A 低压降稳压器。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TPS737DRB（VSON，8）3mm × 3mm
DCQ（SOT-223，6）6.5mm × 7.06mm
DRV（WSON，6）2mm × 2mm
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

 

 

GUID-A67FF2EE-B6E5-4B46-B062-41950766D934-low.gif典型应用电路