ZHCSKI6W January   2006  – August 2025 TPS737

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出噪声
      2. 6.3.2 内部电流限制
      3. 6.3.3 使能引脚和关断
      4. 6.3.4 反向电流
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 压降电压
        3. 7.2.2.3 瞬态响应
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 功率耗散
        2. 7.5.1.2 热保护
        3. 7.5.1.3 估算结温
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 电气特性

在工作温度范围（TJ = –40°C 至 125°C）、VIN = VOUT(nom) + 1V(1)、IOUT = 10mA、VEN = 2.2V 且 COUT = 2.2µF 条件下（除非另有说明）。典型值为 TJ = 25°C 条件下的值。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
VIN 输入电压范围(1)(2) 2.2 5.5 V
VFB 内部基准（DCQ 封装） TJ = 25°C 1.198 1.204 1.21 V
VFB 内部基准（DRB 和 DRV 封装） TJ = 25°C 1.192 1.204 1.216 V
VOUT 输出电压范围 (TPS73701)(3) VFB 5.5 - VDO V
准确度(1)(4) 标称值  TJ = 25°C -1 1 %
5.36V < VIN < 5.5V，VOUT = 5.08V，
10mA < IOUT < 800mA，
–40°C < TJ < 85°C，TPS73701，旧版器件 (DCQ)		 -2 2
在 VIN、IOUT 且 T 条件下  VOUT + 0.5V ≤ VIN ≤ 5.5V；10mA ≤ IOUT ≤ 1A，传统器件 -3 ±0.5 3
VOUT + 0.5V ≤ VIN ≤ 5.5V；10mA ≤ IOUT ≤ 1A，新器件  -1.5 ±0.5 1.5
ΔVOUT(ΔVIN) 线性调整率(1) VOUT(nom) + 0.5V ≤ VIN ≤ 5.5V 0.01 %/V
ΔVOUT(ΔIOUT) 负载调整率 1mA ≤ IOUT ≤ 1A 0.002 %/mA
ΔVOUT(ΔIOUT) 负载调整率 10mA ≤ IOUT ≤ 1A 0.0005 %/mA
VDO 压降电压(5) (VIN = VOUT(nom) - 0.1V) IOUT = 1A，传统器件 130 500 mV
VDO 压降电压(5) (VIN = VOUT(nom) - 0.1V) IOUT = 1A，新器件 122 250 mV
ZO(DO) 压降中的输出阻抗 2.2V ≤ VIN ≤ VOUT + VDO 0.25 Ω
ICL 输出电流限制 VOUT = 0.9 × VOUT(nom)  1.05 1.6 2.2 A
ISC 短路电流 VOUT = 0V，传统器件 450 mA
ISC 短路电流 VOUT = 0V，新器件   510 mA
IREV 反向漏电流(6) (-IIN) VEN ≤ 0.5V，0V ≤ VIN ≤ VOUT  0.1 µA
IGND 接地引脚电流 IOUT = 10mA (IQ)   400 µA
IGND 接地引脚电流 IOUT = 1A，传统器件   1300 µA
IGND 接地引脚电流 IOUT = 1A，新器件   880 µA
ISHDN 关断电流 (IGND) VEN ≤ 0.5V，VOUT ≤ VIN ≤ 5.5V    20 nA
IFB 反馈引脚电流 (TPS73701) 0.1 0.6 µA
PSRR 电源抑制比（纹波抑制） f = 100Hz，IOUT = 1A  58 dB
f = 10kHz，IOUT = 1A 37
VN 输出噪声电压，BW = 10Hz 至 100kHz COUT = 10µF 27 × VOUT µVRMS
tSTR 启动时间 VOUT = 3V，RL = 30Ω，COUT = 1μF，传统器件 600 µs
tSTR 启动时间 VOUT = 3V，RL = 30Ω，COUT = 1μF，新器件    431 µs
VEN(high) EN 引脚高电平（已使能） 1.7 VIN V
VEN(low) EN 引脚低电平（关断） 0 0.5 V
IEN 使能引脚电流（已使能） VEN = 5.5V  20 nA
TSD 热关断温度 关断，温度升高 160 °C
复位，温度降低 140
TJ 工作结温 -40 125 ℃
(1) 最小 VIN = VOUT + VDO 或者 2.2V，以较大者为准。
(2) 对于 VOUT(nom) < 1.6V，当 VIN ≤ 1.6V 时，输出锁定到 VIN 并可能导致输出上出现破坏性过压情况。为避免这种情况，请先禁用器件，然后再将 VIN 关断。（仅限传统器件）
(3) TPS73701 在 VOUT = 1.2V 条件下进行测试。
(4) 外部电阻器的耐受电压不包括在这个技术规范中。
(5) 针对输出版本，不在 VOUT(nom) < 2.3V 时测量 VDO，这是因为最小 VIN = 2.2V。
(6) 只适用于固定电压版本；更多信息请参考应用信息 部分。