ZHCSMT0K November 2004 – June 2025 TPS730
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机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.5.1.3 功率耗散
指定的稳压器运行结温保证不超过 +125°C；在正常工作条件下，最大结温应限制为 +125°C。这个限制条件限制了稳压器在任何给定应用中可以处理的功率耗散。为确保结温在可接受的限制范围内，应计算允许的最大耗散 PD(max) 和实际耗散 PD（必须小于或等于 PD(max)）。
使用 方程式 4 来确定最大功率耗散限值：
方程式 4. 
其中：
- TJmax 是允许的最大结温
- RθJA 是封装的结至环境热阻（请参阅热性能信息 表）
- TA 是环境温度
使用 方程式 5 计算稳压器耗散。
方程式 5. 
静态电流导致的功率耗散可以忽略不计。过多功率耗散会触发过热保护电路。
图 7-7 展示了 TPS730 的最高环境温度与功率耗散之间的关系。该图假设器件焊接在 JEDEC 标准高 K 布局上，电路板上没有气流。电路板的实际热阻抗差异很大。如果应用需要高功率耗散，则透彻了解电路板温度和热阻抗有助于确保 TPS730 不会在高于 125°C 的结温运行。
图 7-7 最高环境温度与功率耗散间的关系可以使用热性能信息 表中所示的热指标 ψJT 和 ψJB 来估算结温。与 RθJA 相比，这些指标是芯片和封装热传递特性的更准确表示。可以使用方程式 6 来估算结温。
方程式 6. 
其中：
- PD 是耗散功率，如 方程式 5 所示
- TT 器件封装顶部中间位置的温度
- TB 是在 PCB 表面距器件封装 1mm 测得的 PCB 温度。
注：
TT 和 TB 都可以使用实际测温仪（红外温度计）在实际应用板上进行测得。
有关测量 TT 和 TB 的详细信息，请参阅使用新的热指标应用手册（可从 www.ti.com 下载）。