ZHCSMT0K November   2004  – June 2025 TPS730

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 6.3.2 关断
      3. 6.3.3 折返电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调节运行
      2. 7.1.2 电容器推荐
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
      4. 7.1.4 降噪和前馈电容器要求
      5. 7.1.5 反向电流运行
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.5.1.2 散热注意事项
        3. 7.5.1.3 功率耗散
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 TPS730YZQ NanoStar™ 晶圆芯片级信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TPS730 DBV 封装，5 引脚 SOT-23 固定电压版本（顶视图）图 4-1 DBV 封装，5 引脚 SOT-23 固定电压版本（顶视图）
TPS730 YZQ 封装，5 引脚 DSBGA（顶视图，旧芯片）图 4-3 YZQ 封装，5 引脚 DSBGA（顶视图，旧芯片）
TPS730 DBV 封装，6 引脚 SOT-23 可调电压版本（顶视图）图 4-2 DBV 封装，6 引脚 SOT-23 可调电压版本（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 DBV YZQ
EN 3 A3 I 使能引脚。驱动使能引脚 (EN) 为高电平打开稳压器。将这个引脚驱动为低电平来将稳压器置于关断模式。如未使用，EN 可被连接至 IN。
FB 5 — I 反馈引脚。该端子是可调器件的反馈输入引脚。采用 DBV 封装的固定电压版本没有此引脚。
GND 2 A1 — 稳压器接地。
IN 1 C3 I 器件的输入。
NC/NR 4 B2 — 降噪引脚（旧芯片）。将一个外部电容器连接到该引脚可以过滤由内部带隙生成的噪声。此配置针对旧芯片和 YZQ 封装改进了电源抑制并降低了输出噪声。

无连接引脚（新芯片）。这个引脚不是内部连接。连接至 GND 以提高热性能或保持悬空。要在固定器件上实现更低噪声的性能，请参阅 TPS7A20。要在可调版本上实现更低噪声的性能，请考虑使用前馈电容器。
OUT 6 C1 O 稳压器的输出。