ZHCSPX6G March 2023 – October 2025 TPS61299
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
| 热指标(1) | TPS61299 | TPS61299 | TPS61299/TPS61299A | TPS61299/TPS61299A | 单位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| YBH 6 焊球 | YBH 6 焊球 | DRL 6 引脚 | DRL 6 引脚 | |||
| 标准 | EVM | 标准 | EVM | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 130.0 | 107.1 | 135.6 | 93.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 0.9 | 不适用 | 66.3 | 不适用 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 39.4 | 不适用 | 24.6 | 不适用 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.2 | 4.1 | 1.6 | 7.9 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 39.4 | 62.7 | 24.4 | 39.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |