ZHCSJ38E December   2018  – May 2026 TPS3840

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入电压 (VDD)
        1. 7.3.1.1 VDD 磁滞
        2. 7.3.1.2 VDD 瞬态抗扰度
      2. 7.3.2 用户可编程复位延时时间
      3. 7.3.3 手动复位 (MR) 输入
      4. 7.3.4 输出逻辑
        1. 7.3.4.1 RESET 输出，低电平有效
        2. 7.3.4.2 RESET 输出，高电平有效
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行 (VDD > VDD(min))
      2. 7.4.2 VPOR 和 VDD(min) 之间的 VDD
      3. 7.4.3 低于上电复位 (VDD < VPOR)
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：具有上电时序控制的双电压轨监测
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 设计 2：电池电压与温度监测
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 设计 3：具有电平位移输入的快速启动欠压监测器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
      4. 8.2.4 设计 4：具有备用电池切换功能的电压监测器
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计过程
      5. 8.2.5 应用曲线：TPS3840EVM
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 时序要求

1.5V ≤ VDD ≤ 10V，CT = MR = 开路，RESET 上拉电阻器 (Rpull-up) = 100kΩ 至 VDD，输出复位负载 (CLOAD) = 10pF，在自然通风条件下的工作温度范围 -40℃ 至 125℃，VDD 压摆率 < 100mV/us（除非另有说明）。典型值在 TJ = 25°C 时测得。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
tSTRT 启动延时(1) CT 引脚开路 100 220 350 µs
tP_HL VDD 降至低于 VIT– 时的传播检测延时 VDD = VIT+ 至 (VIT-) - 10%(2) 15 30 µs
tD 复位延时时间(3) CT 引脚 = 开路
 		 50 µs
CT 引脚 = 10nF 6.2 ms
CT 引脚 = 1µF 619 ms
tGI_VIT- 毛刺抑制 VIT– 5% VIT- 过驱(4) 10 µs
tMR_PW 触发复位的 MR 引脚脉冲持续时间 300 ns
tMR_RES 从 MR 低电平到复位的传播延迟 VDD = 4.5V，MR < VMR_L 700 ns
tMR_tD 从释放 MR 到将复位置为无效的延时 VDD = 4.5V，
MR = VMR_L 至 VMR_H  		 tD ms
(1) 当 VDD 从小于指定的最小 VDD 开始上升，然后超过 VIT+ 时，复位在启动延时 (tSTRT) 后释放；CT 引脚处的电容器会将 tD 延时增加至 tSTRT 时间
(2) tP_HL 从阈值跳闸点 (VIT) 到低电平有效型号的 VOL 和高电平有效型号的 VOH 的测量值。 
(3) 外部电容器的 MIN 和 MAX 复位延时时间取决于 RCT，可使用节 7.3.2 中的公式 5 和公式 6 计算得出
(4)
方程式 1. O v e r d r i v e % = V D D V I T - - 1 × 100 %
TPS3840 TPS3840DL 时序图（开漏低电平有效）
A. tD (no cap) 包含在 tSTRT 延时时间内。如果 tD 延时通过连接到 CT 引脚的外部电容器进行编程，则 tD 编程的时间会添加到启动时间，VDD 压摆率= 100mV/μs。
B. 开漏时序图假设上拉电阻器连接到 RESET
C. 当 VDD < VPOR 时，RESET 输出未定义
图 6-1 TPS3840DL 时序图（开漏低电平有效）
TPS3840 TPS3840PL 时序图（推挽低电平有效）
A. tD (no cap) 包含在 tSTRT 延时时间内。如果 tD 延时通过连接到 CT 引脚的外部电容器进行编程，则 tD 编程的时间会添加到启动时间。VDD 压摆率 = 100mV/µs。
B. 当 VDD < VPOR 时，RESET 输出未定义，并且当 VDD 压摆率= 100mV/μ s 时限制为 VOL
图 6-2 TPS3840PL 时序图（推挽低电平有效）
TPS3840 TPS3840PH 时序图（推挽高电平有效）
A. tD (no cap) 包含在 tSTRT 延时时间内。如果 tD 延迟通过连接到 CT 引脚的外部电容器进行编程，则 tD 编程的时间会添加到总启动时间。VDD 压摆率 = 100mV/µs。
图 6-3 TPS3840PH 时序图（推挽高电平有效）