ZHCSJ38E December   2018  – May 2026 TPS3840

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入电压 (VDD)
        1. 7.3.1.1 VDD 磁滞
        2. 7.3.1.2 VDD 瞬态抗扰度
      2. 7.3.2 用户可编程复位延时时间
      3. 7.3.3 手动复位 (MR) 输入
      4. 7.3.4 输出逻辑
        1. 7.3.4.1 RESET 输出，低电平有效
        2. 7.3.4.2 RESET 输出，高电平有效
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行 (VDD > VDD(min))
      2. 7.4.2 VPOR 和 VDD(min) 之间的 VDD
      3. 7.4.3 低于上电复位 (VDD < VPOR)
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：具有上电时序控制的双电压轨监测
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 设计 2：电池电压与温度监测
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 设计 3：具有电平位移输入的快速启动欠压监测器
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
      4. 8.2.4 设计 4：具有备用电池切换功能的电压监测器
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计过程
      5. 8.2.5 应用曲线：TPS3840EVM
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

确保与 VDD 引脚的连接具有低阻抗。良好的模拟设计实践建议将一个最低 0.1μF 的陶瓷电容器尽可能靠近 VDD 引脚放置。如果未将电容器连接到 CT 引脚，则应尽可能降低该引脚上的寄生电容，避免复位延时时间受到不利影响。

  • 确保与 VDD 引脚的连接具有低阻抗。良好的模拟设计实践是尽可能靠近 VDD 引脚放置一个 >0.1µF 的陶瓷电容器。
  • 如果使用 CCT 电容器，则需尽可能靠近 CT 引脚放置此类元件。如果 CT 引脚保持未连接状态，请确保将引脚的寄生电容值尽量减小至 <5pF。
  • 将 RESET 引脚上的上拉电阻尽可能靠近该引脚放置。
  • 对于 VDD 压摆率> 100mV/µs 的情况，增加 OD 型号的输入电容器和上拉电阻器。