ZHCSOF9D April   2022  – September 2026 TPS25981

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
      1.      15
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定（UVLO 和 UVP）
      2. 7.3.2 过压锁定 (OVLO)
      3. 7.3.3 浪涌电流、过流和短路保护
        1. 7.3.3.1 压摆率 (dVdt) 和浪涌电流控制
        2. 7.3.3.2 稳态期间的断路器
        3. 7.3.3.3 启动期间的工作电流限制
        4. 7.3.3.4 短路保护
      4. 7.3.4 模拟负载电流监视器
      5. 7.3.5 过热保护 (OTP)
      6. 7.3.6 故障响应和指示 (FLT)
      7. 7.3.7 电源正常状态指示 (PG)
      8. 7.3.8 快速输出放电（QOD）
      9. 7.3.9 反向电流阻断 FET 驱动器
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 单器件，自控型
        1. 8.1.1.1 其他不同的情况
      2. 8.1.2 并行运行
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 器件选择
        2. 8.2.2.2 设置输出电压上升时间 (tR)
        3. 8.2.2.3 设置过流阈值 (ILIM)
        4. 8.2.2.4 设置过流消隐时间间隔 (tITIMER)
        5. 8.2.2.5 压降
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 瞬态保护
      2. 8.3.2 输出短路测量
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.5 过热保护 (OTP)

该器件会始终监测内部芯片温度 (TJ)，并在温度超过安全工作水平 (TSD) 时立即关断器件，从而保护器件免受损坏。在芯片充分冷却之前，即结温度降至 (TSD - TSDHYS) 以下之前，器件会重新导通。

当 TPS25981xL（闭锁型号）检测到热过载时，它会关断并保持闭锁状态，直到器件下电上电或重新使能。当 TPS25981xA（自动重试型号）检测到热过载时，它会保持关断状态，直到它冷却至 TSDHYS。此后，该器件会保持关断状态并额外延迟 tRST，此后如果它仍处于使能状态，则会自动重试导通。

表 7-1 热关断
器件进入 TSD退出 TSD
TPS25981xL（闭锁）TJ ≥ TSDTJ < TSD - TSDHYS

VIN 下电上电至 0V 然后高于 VUVP(R)，或者 EN/UVLO 切换至低于 VSD(F)

TPS25981xA（自动重试）TJ ≥ TSDTJ < TSD - TSDHYS

VIN 下电上电至 0V 然后高于 VUVP(R)，或者 EN/UVLO 切换至低于 VSD(F) 或 tRST 计时器到时间