ZHDS207 May   2026 TPS25751A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
      1. 6.1.1 TPS25751AD 和 TPS25751AS – 绝对最大额定值
      2. 6.1.2 TPS25751AD ­— 绝对最大额定值
      3. 6.1.3 TPS25751AS – 绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
      1. 6.3.1 TPS25751AD — 建议运行条件
      2. 6.3.2 TPS25751AS - 建议运行条件
    4. 6.4  推荐电容
    5. 6.5  热性能信息
      1. 6.5.1 TPS25751AD — 热性能信息
      2. 6.5.2 热性能信息
    6. 6.6  电源特性
    7. 6.7  功耗
    8. 6.8  PP_5V 电源开关特性
    9. 6.9  PPHV 电源开关特性 — TPS25751AD
    10. 6.10 PP_EXT 特性 - TPS25751AS
    11. 6.11 电源路径监控
    12. 6.12 CC 电缆检测参数
    13. 6.13 CC VCONN 参数
    14. 6.14 CC PHY 参数
    15. 6.15 热关断特性
    16. 6.16 ADC 特性
    17. 6.17 输入/输出 (I/O) 特性
    18. 6.18 BC1.2 特性
    19. 6.19 I2C 要求和特性
    20. 6.20 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  USB-PD 物理层
        1. 8.3.1.1 USB-PD 编码和信令
        2. 8.3.1.2 USB-PD 双相标记编码
        3. 8.3.1.3 USB-PD 发送 (TX) 和接收 (Rx) 掩码
        4. 8.3.1.4 USB-PD BMC 发送器
        5. 8.3.1.5 USB-PD BMC 接收器
        6. 8.3.1.6 静噪接收器
      2. 8.3.2  电源管理
        1. 8.3.2.1 上电和监控功能
        2. 8.3.2.2 VBUS LDO
      3. 8.3.3  电源路径
        1. 8.3.3.1 内部拉电流电源路径
          1. 8.3.3.1.1 PP_5V 电流钳位
          2. 8.3.3.1.2 PP_5V 本地过热关断 (OTSD)
          3. 8.3.3.1.3 PP_5V OVP
          4. 8.3.3.1.4 PP_5V UVLO
          5. 8.3.3.1.5 PP_5V 反向电流保护
          6. 8.3.3.1.6 PP_CABLE 电流钳位
          7. 8.3.3.1.7 PP_CABLE 本地过热关断 (OTSD)
          8. 8.3.3.1.8 PP_CABLE UVLO
        2. 8.3.3.2 TPS25751AD 内部 PowerPath
          1. 8.3.3.2.1 过压保护 (OVP)
          2. 8.3.3.2.2 反向电流保护 (RCP)
          3. 8.3.3.2.3 VBUS UVLO
          4. 8.3.3.2.4 将 VBUS 放电至安全电压
        3. 8.3.3.3 外部电源路径控制 PP_EXT
          1. 8.3.3.3.1 过压保护 (OVP)
          2. 8.3.3.3.2 反向电流保护 (RCP)
          3. 8.3.3.3.3 VBUS UVLO
          4. 8.3.3.3.4 将 VBUS 放电至安全电压
      4. 8.3.4  电缆插拔和方向检测
        1. 8.3.4.1 配置为源端
        2. 8.3.4.2 配置为接收端
        3. 8.3.4.3 配置为 DRP
        4. 8.3.4.4 电池电量耗尽通知
      5. 8.3.5  过压保护（CC1，CC2）
      6. 8.3.6  默认行为配置（ADCIN1、ADCIN2）
      7. 8.3.7  ADC
      8. 8.3.8  液体检测
      9. 8.3.9  BC 1.2（USB_P，USB_N）
      10. 8.3.10 数字接口
        1. 8.3.10.1 常规 GPIO
        2. 8.3.10.2 I2C 接口
          1. 8.3.10.2.1 I2C 接口说明
            1. 8.3.10.2.1.1 I2C 时钟延展
            2. 8.3.10.2.1.2 I2C 地址设置
            3. 8.3.10.2.1.3 唯一地址接口
            4. 8.3.10.2.1.4 通过搭接引脚配置默认行为
      11. 8.3.11 数字内核
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 电源状态
      2. 8.4.2 肖特基器件可提供电流浪涌保护
      3. 8.4.3 热关断
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 液体检测设计要求
        2. 9.2.1.2 BC1.2 应用设计要求
        3. 9.2.1.3 USB 数据支持设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 液体检测
        2. 9.2.2.2 BC1.2 应用
        3. 9.2.2.3 USB 数据支持
      3. 9.2.3 应用曲线
        1. 9.2.3.1 液体检测应用曲线
        2. 9.2.3.2 BC1.2 应用曲线
        3. 9.2.3.3 USB 数据支持应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 3.3V 电源
        1. 9.3.1.1 VIN_3V3 输入开关
      2. 9.3.2 1.5V 电源
      3. 9.3.3 建议的电源负载电容
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 TPS25751AD – 布局
        1. 9.4.1.1 布局指南
          1. 9.4.1.1.1 建议的过孔尺寸
          2. 9.4.1.1.2 最小布线宽度
        2. 9.4.1.2 布局示例
          1. 9.4.1.2.1 TPS25751AD 原理图布局示例
          2. 9.4.1.2.2 TPS25751AD 布局示例 – PCB 图
            1. 9.4.1.2.2.1 TPS25751AD 元件放置
            2. 9.4.1.2.2.2 TPS25751AD PP5V
            3. 9.4.1.2.2.3 TPS25751AD PPHV
            4. 9.4.1.2.2.4 TPS25751AD VBUS
            5. 9.4.1.2.2.5 TPS25751AD I/O（I2C、ADCIN、GPIO）
            6. 9.4.1.2.2.6 TPS25751AD DRAIN
            7. 9.4.1.2.2.7 TPS25751AD GND
      2. 9.4.2 TPS25751AS – 布局
        1. 9.4.2.1 布局指南
          1. 9.4.2.1.1 建议的过孔尺寸
          2. 9.4.2.1.2 最小布线宽度
        2. 9.4.2.2 布局示例
          1. 9.4.2.2.1 TPS25751AS 原理图布局示例
          2. 9.4.2.2.2 TPS25751AS 布局示例 – PCB 图
            1. 9.4.2.2.2.1 TPS25751AS 元件放置
            2. 9.4.2.2.2.2 TPS25751AS PP5V
            3. 9.4.2.2.2.3 TPS25751AS PP_EXT
            4. 9.4.2.2.2.4 TPS25751AS VBUS
            5. 9.4.2.2.2.5 TPS25751AS I/O
            6. 9.4.2.2.2.6 TPS25751AS PPEXT 栅极驱动器
            7. 9.4.2.2.2.7 TPS25751AS GND
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.4.2.2.2.3 TPS25751AS PP_EXT

将 PP_EXT 去耦电容器（C12、C13 和 C14）尽可能靠近 TPS25751AS 放置。这些电容器不需要与器件位于同一层。PP_EXT 电源平面的大小需要支持高达 5A 的电流。将 PP_EXT 平面连接到不同的层时，每层更改至少要使用 6 个并联过孔。如果可能，强烈建议使用超过 6 个过孔来进行层更改，从而改善电流共享和效率。

VSYS（引脚 19）

VSYS 引脚（引脚 19）可以使用布线（建议 6mil 布线宽度）连接到 PPHV 平面上的任何过孔。建议连接到靠近 VSYS N 沟道 MOSFET 源极引脚的过孔（示例原理图中 Q1 FET 的引脚 A2、B2、D2 和 E2），以提升反向电流检测保护功能。有关 RCP 的其他信息，请参阅 RCP 的详细说明。