ZHCSO48E june   2021  – july 2023 TMP114

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特征
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 1.2V 兼容逻辑输入
      2. 8.3.2 循环冗余校验 (CRC)
      3. 8.3.3 温度限值
      4. 8.3.4 压摆率警告
      5. 8.3.5 NIST 可追溯性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
        1. 8.4.2.1 单稳态温度转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 I2C 和 SMBus 接口
      3. 8.5.3 器件地址
      4. 8.5.4 总线事务
        1. 8.5.4.1 自动递增
        2. 8.5.4.2 写入
          1. 8.5.4.2.1 启用 CRC 的写入
        3. 8.5.4.3 读取
          1. 8.5.4.3.1 启用 CRC 的读取
        4. 8.5.4.4 通用广播复位功能
        5. 8.5.4.5 超时功能
        6. 8.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
        7. 8.5.4.7 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  10. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 高精度
    • TMP114:
      • 20°C 至 50°C 范围内为 ±0.2°C(最大值)
      • -10°C 至 80°C 范围内为 ±0.3°C(最大值)
      • -40°C 至 125°C 范围内为 ±0.5°C(最大值)
    • TMP114N:
      • -40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(最大值)
  • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
  • 16 位分辨率:0.0078°C (LSB)
  • 低功耗:
    • 平均电源电流:0.7µA
    • 关断电流:0.16µA
  • 电源电压范围:1.08V 至 1.98V
  • 响应时间:300ms
  • 不依赖电源电压的 1.2V 兼容逻辑输入
  • 与 I2C 和 SMBus 兼容的接口
  • 50ns 尖峰滤波器可在 I3C 混合总线上共存
  • 可选的循环冗余校验 (CRC)
  • 可调平均值
  • 可调的转换时间和周期
  • 连续或单次触发转换模式
  • 具有迟滞的温度警报状态
  • NIST 可追溯性
  • 高度为 0.15mm 的超薄型 4 焊球 PicoStar (DSBGA) 封装