ZHCSO48E june   2021  – july 2023 TMP114

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特征
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 1.2V 兼容逻辑输入
      2. 8.3.2 循环冗余校验 (CRC)
      3. 8.3.3 温度限值
      4. 8.3.4 压摆率警告
      5. 8.3.5 NIST 可追溯性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
        1. 8.4.2.1 单稳态温度转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 I2C 和 SMBus 接口
      3. 8.5.3 器件地址
      4. 8.5.4 总线事务
        1. 8.5.4.1 自动递增
        2. 8.5.4.2 写入
          1. 8.5.4.2.1 启用 CRC 的写入
        3. 8.5.4.3 读取
          1. 8.5.4.3.1 启用 CRC 的读取
        4. 8.5.4.4 通用广播复位功能
        5. 8.5.4.5 超时功能
        6. 8.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
        7. 8.5.4.7 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2 详细设计过程

TMP114 将以默认的 250ms 间隔进行温度转换，转换周期可在 6.4ms 至 2s 内进行调整。TMP114 的 SDA 和 SCL 引脚电压可以高于 VDD 引脚电压，这样，在使用 TMP114 时无需进行电源时序控制。

TMP114 采用超小型 Z 高度封装，用户可以将其放置在尽可能靠近温度源的位置，从而获得更好的热耦合性能。