ZHCSO48E june   2021  – july 2023 TMP114

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
  8. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特征
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 典型特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 1.2V 兼容逻辑输入
      2. 8.3.2 循环冗余校验 (CRC)
      3. 8.3.3 温度限值
      4. 8.3.4 压摆率警告
      5. 8.3.5 NIST 可追溯性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 关断模式
        1. 8.4.2.1 单稳态温度转换
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 温度数据格式
      2. 8.5.2 I2C 和 SMBus 接口
      3. 8.5.3 器件地址
      4. 8.5.4 总线事务
        1. 8.5.4.1 自动递增
        2. 8.5.4.2 写入
          1. 8.5.4.2.1 启用 CRC 的写入
        3. 8.5.4.3 读取
          1. 8.5.4.3.1 启用 CRC 的读取
        4. 8.5.4.4 通用广播复位功能
        5. 8.5.4.5 超时功能
        6. 8.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
        7. 8.5.4.7 循环冗余校验实现
    6. 8.6 寄存器映射
  10. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源电压应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP114 是一款高精度、与 I2C 兼容的数字温度传感器,采用超薄 (0.15mm) 4 引脚封装。TMP114 封装具有小巧的尺寸和低矮的高度,可优化体积受限的系统,并使传感器能够以新颖的方式放置在其他表面贴装元件下,从而实现快速准确的温度测量。

TMP114 的精度为 ±0.2°C,并具有一个片上 16 位模数转换器 (ADC),可提供 0.0078°C 的温度分辨率。所有 TMP114 产品均在 NIST 可追溯的生产装置上经过测试。

为了尽可能提高电池寿命,TMP114 设计为可在 1.08V 至 1.98V 的电源电压范围内运行,平均电源电流低,不到 0.7μA。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TMP114PicoStar (4)0.76mm x 0.76mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
GUID-20210420-CA0I-C3B0-7KWD-NBLNPS1X5R8D-low.svg简化原理图
GUID-20210924-SS0I-CWSG-DX2Q-WVQWJD8PJXJJ-low.svg温度精度