ZHCSR79 February   2024 TMP110

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 相关产品
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器(地址 = 00h)[复位 = xxxxh]
    2. 8.2 配置寄存器(地址 = 01h)[复位 = 60A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器(地址 = 02h)[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器(地址 = 03h)[复位 = 5000h]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

超时功能

在 START 和 STOP 条件之间,如果控制器使 SCL 线保持为低电平,或者 TMP110 使 SDA 线保持为低电平 30 ms(典型值),则 TMP110 将复位串行接口。如果 SCL 引脚被拉低,TMP110 会释放 SDA 线,并等待来自控制器的 START 条件。为避免激活超时功能,请保持在 SCL 工作频率至少为 1kHz 时的通信速度。如果总线上的另一个器件使 SDA 引脚保持为低电平,则 TMP110 不会复位。