ZHCSR79 February   2024 TMP110

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 相关产品
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器(地址 = 00h)[复位 = xxxxh]
    2. 8.2 配置寄存器(地址 = 01h)[复位 = 60A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器(地址 = 02h)[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器(地址 = 03h)[复位 = 5000h]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局示例

对于 TMP110 X2SON 封装,需要考虑一些特殊注意事项。这些注意事项源于以电气方式连接到地址或警报(具体取决于表 7-8 中所示的可订购产品)的中心焊盘,以及封装和焊盘的尺寸。使用地址选项,可以在同一层用迹线将中心焊盘直接连接到器件所需的引脚,如图 9-3 所示。

GUID-20240130-SS0I-9FVW-RMQB-2MKZ5FDNH4BH-low.svg图 9-3 ADD0 引脚布局示例
GUID-20240130-SS0I-VVJJ-WLKD-C8DGHNMBZ9KW-low.svg图 9-4 ALERT 引脚布局示例

当使用器件的 ALERT 引脚时,可以将该信号路由到焊盘之间,或使用中心焊盘内的过孔路由到不同的层上,如图 9-4 所示。如下文所述,这两种方法都存在限制因素,必须加以考虑。最终,根据电路板制造过程的规范选择其中一种方法:

  • 在焊盘之间进行路由会引入布线间隙和布线宽度限制。由于焊盘之间的最大间隙为 0.26mm (10.2mil),因此假设布线宽度为 0.1mm (4mil),则将最小间隙限制为 0.08mm (3.15mil)。
  • 使用过孔路由到不同的层上对于用户应用具有特殊优势。例如,最小布线间隙和布线宽度更高,但需要在中心焊盘上有一个特定尺寸的过孔。过孔直径必须小于 0.305mm (13.78mil),才能使过孔小于中心焊盘,并且可以假定最小钻孔直径为 0.1mm (4mil),以避免制造问题。在此情境下,要求孔环的最小规格为 0.125mm (5mil)。孔环宽度 (mm) = (0.305-0.1)/2。
GUID-20240110-SS0I-X9MK-SGKF-FVJQZC6KM5JB-low.svg图 9-5 X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 1
GUID-20240110-SS0I-CPC1-B4KF-PMNJBGLTKNWW-low.svg图 9-6 X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 2