对于 TMP110 X2SON 封装,需要考虑一些特殊注意事项。这些注意事项源于以电气方式连接到地址或警报(具体取决于表 7-8 中所示的可订购产品)的中心焊盘,以及封装和焊盘的尺寸。使用地址选项,可以在同一层用迹线将中心焊盘直接连接到器件所需的引脚,如图 9-3 所示。
当使用器件的 ALERT 引脚时,可以将该信号路由到焊盘之间,或使用中心焊盘内的过孔路由到不同的层上,如图 9-4 所示。如下文所述,这两种方法都存在限制因素,必须加以考虑。最终,根据电路板制造过程的规范选择其中一种方法:
- 在焊盘之间进行路由会引入布线间隙和布线宽度限制。由于焊盘之间的最大间隙为 0.26mm (10.2mil),因此假设布线宽度为 0.1mm (4mil),则将最小间隙限制为 0.08mm (3.15mil)。
- 使用过孔路由到不同的层上对于用户应用具有特殊优势。例如,最小布线间隙和布线宽度更高,但需要在中心焊盘上有一个特定尺寸的过孔。过孔直径必须小于 0.305mm (13.78mil),才能使过孔小于中心焊盘,并且可以假定最小钻孔直径为 0.1mm (4mil),以避免制造问题。在此情境下,要求孔环的最小规格为 0.125mm (5mil)。孔环宽度 (mm) = (0.305-0.1)/2。
图 9-5 X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 1 图 9-6 X2SON-5 (DPW) 封装中心引脚布局方法 2