ZHCSYK3 July   2025 TMF0008

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 功能测试
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 7680 位 FRAM
      2. 6.3.2 FRAM 状态存储器
      3. 6.3.3 地址寄存器和传输状态
      4. 6.3.4 将数据写入 FRAM
      5. 6.3.5 TMF0008 器件 ID
      6. 6.3.6 总线端接
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 功能测试的测试程序
        1. 6.4.1.1 多响应器配置
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 串行通信
      2. 6.5.2 初始化
      3. 6.5.3 ROM 命令
        1. 6.5.3.1 读取 ROM 命令 [33h]
        2. 6.5.3.2 匹配 ROM 命令 [55h]
        3. 6.5.3.3 跳过 ROM 命令 [CCh]
        4. 6.5.3.4 搜索 ROM 命令 [F0h]
        5. 6.5.3.5 恢复命令 [A5h]
        6. 6.5.3.6 超速跳过 ROM 命令 [3Ch]
        7. 6.5.3.7 超速匹配 ROM 命令 [69h]
      4. 6.5.4 存储器功能命令
        1. 6.5.4.1 写入暂存区命令 [0Fh]
        2. 6.5.4.2 读取暂存区命令 [AAh]
        3. 6.5.4.3 复制暂存区 [55h]
        4. 6.5.4.4 读取存储器 [F0h]
        5. 6.5.4.5 扩展读取存储器 [A5h]
        6. 6.5.4.6 存储器命令流程图
      5. 6.5.5 SDQ 信令
        1. 6.5.5.1 复位和存在脉冲
        2. 6.5.5.2 写入读取时隙
      6. 6.5.6 空闲
      7. 6.5.7 CRC 生成
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

搜索 ROM 命令 [F0h]

当主机不知道 SDQ 总线上的器件数量时,“搜索 ROM”命令有助于在初始系统启动期间识别器件数量和每个器件的 64 位唯一 ID。“搜索 ROM”命令序列在主机生成至少 480μs 的复位脉冲时开始。SDQ 总线上的所有响应器器件都通过存在脉冲进行响应。在接下来的通信中,主机发出“搜索 ROM”命令 F0h,之后,主机为 64 位串行 ID 的每个位发出三个时隙,如图 6-10 所示。在第一个时隙中,响应器器件开始发送 64 位串行 ID 的一位,从最低有效位开始。在第二个时隙中,响应器器件发送该位的补码。在第三个时隙中,主机写入要选择的位。该过程会持续到 64 位串行 ID 结束。与主机在第三个时隙中写入的位不匹配的所有响应器器件都会退出搜索过程。如果主机在前两个时隙中读取到零,则表示发生了冲突条件。主机知道 SDQ 总线上有多个器件。通过选择要写入的位值,主机将建立分支,用于消除一个或多个发生争用的响应器器件。在第一个运行序列结束时,主机便知道单个器件的串行 ID;然后重复该序列,识别 SDQ 总线上其余器件的串行 ID。

TMF0008 搜索 ROM 序列图 6-10 搜索 ROM 序列