ZHCSSZ0I July   1998  – December 2024 THS3001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的反馈和增益电阻值
      2. 7.1.2 噪声计算
      3. 7.1.3 压摆率
      4. 7.1.4 失调电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 一般配置
      2. 7.2.2 驱动容性负载
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 设计注意事项
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估板
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.1 概述

THS3001 是一款采用电流反馈架构的高速运算放大器。该器件采用 30V 介质隔离互补双极性工艺构建而成，并采用具有数 GHz fT 的 NPN 和 PNP 晶体管。这种配置可实现具有宽带宽、高压摆率、快速稳定时间和低失真的超高性能放大器。图 6-1 展示了简化原理图。