ZHCSSZ0I July   1998  – December 2024 THS3001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的反馈和增益电阻值
      2. 7.1.2 噪声计算
      3. 7.1.3 压摆率
      4. 7.1.4 失调电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 一般配置
      2. 7.2.2 驱动容性负载
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 设计注意事项
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估板
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.3 压摆率

THS3001 等电流反馈放大器的压摆率性能受许多不同因素的影响。其中一些因素是器件外部因素（例如放大器配置和 PCB 寄生效应），而其他因素是器件内部因素（例如可用电流和节点电容）。了解其中的一些因素有助于 PCB 设计人员实现更出色的电路，并减少问题。

THS3001 是用于反相放大器配置还是同相配置，都可能会影响输出压摆率。从规格表以及本数据表中的一些图可以看出，反相配置中的压摆率性能比同相配置中的压摆率性能更高。这是因为在反相配置中，放大器的输入端子处于虚拟接地，并且不会随着输入的变化而显著改变电压。因此，这些输入节点上任何电容的充电时间小于同相配置，在同相配置中，输入节点实际发生的电压变化量等于输入阶跃的大小。此外，输入节点上的任何 PCB 寄生电容都会进一步降低压摆率，原因是需要充电的电容会更大。此外，如果放大器的电源电压 (VCC) 降低，则压摆率会降低，因为放大器内用于为输入节点和其他内部节点上的电容充电的电流较少。

在内部，THS3001 有其他影响压摆率的因素。压摆率转换期间放大器的行为根据输入的上升时间略有不同。这是由于输入级处理更快的输入边沿的方式使然。输入级以线性方式处理小于约
1500V/μs 的压摆率（在放大器输出端测量）。因此，输出波形在初始电压电平和最终电压电平之间平稳转换。图 7-2 展示了这种情况。对于大于 1500V/μs 的压摆率，输入级中存在的额外压摆增强型晶体管开始导通，以支持这些更快的信号。最终形成一个具有极快压摆率的放大器。图 7-2 和图 7-3 展示了这些较快压摆率对应的波形。使用这些转换速度更快的输入信号时，输出波形中存在额外的异常，是由于内部电流镜短暂饱和所致。此现象通常持续时间小于 20ns，被视为正常运行，不会对器件产生不利影响。如果出于任何原因不需要这种类型的响应，则增大反馈电阻或降低输入信号压摆率会降低影响。

THS3001 压摆率图 7-2 压摆率
THS3001 压摆率图 7-3 压摆率