ZHCSSZ0I July   1998  – December 2024 THS3001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的反馈和增益电阻值
      2. 7.1.2 噪声计算
      3. 7.1.3 压摆率
      4. 7.1.4 失调电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 一般配置
      2. 7.2.2 驱动容性负载
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 设计注意事项
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估板
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.2 散热注意事项

THS3001 加入了输出电流限制保护功能。如果输出发生接地短路，则输出电流自动限制为数据表中给出的值。虽然输出电流限制功能可保护输出免受过流的影响，但由于输出晶体管上的高电流和大压降，器件内部功率耗散会增加。

警告： 不建议持续输出短路，这可能会损坏器件。此外，不建议将放大器输出连接到电源轨之一（VCC 或 VEE），这可能会导致器件故障。此外，THS3001 不含热关断保护。由于这一限制，请特别注意器件功率耗散，否则可能导致故障。

对于 SOIC 8 引脚 D 封装，热系数 θJA 大约为 169°C/W。对于给定 θJA，最大功率耗散如图 7-13 中所示，通过以下公式计算：

THS3001
THS3001 最大功率损耗与自然通风温度间的关系图 7-13 最大功率损耗与自然通风温度间的关系