ZHCSSZ0I July   1998  – December 2024 THS3001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的反馈和增益电阻值
      2. 7.1.2 噪声计算
      3. 7.1.3 压摆率
      4. 7.1.4 失调电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 一般配置
      2. 7.2.2 驱动容性负载
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 设计注意事项
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估板
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.2 驱动容性负载

只要采取了某些预防措施，使用高性能放大器驱动容性负载就不是问题。首先要认识到，THS3001 已进行内部补偿，从而更大限度地提高带宽和压摆率性能。当以这种方式补偿放大器时，直接位于输出端的容性负载会降低器件的相位裕度，从而导致高频率振铃或振荡。因此，对于大于 10pF 的容性负载，需要将电阻器与放大器的输出串联，如图 7-10 所示。对于大多数应用而言，20Ω 的最低值足以满足要求。例如，在 75Ω 传输系统中，将串联电阻值设置为 75Ω 既可隔离任何电容负载，又可在源端提供适当的线路阻抗匹配

THS3001 驱动容性负载图 7-10 驱动容性负载