ZHCSPM8A January   2022  – December 2024 TAA5212

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求:I2C 接口
    7. 5.7  开关特性:I2C 接口
    8. 5.8  时序要求:SPI 接口
    9. 5.9  开关特性:SPI 接口
    10. 5.10 时序要求:TDM、I2S 或 LJ 接口
    11. 5.11 开关特性:TDM、I2S 或 LJ 接口
    12. 5.12 时序要求:PDM 数字麦克风接口
    13. 5.13 开关特性:PDM 数字麦克风接口
    14. 5.14 时序图
    15. 5.15 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  串行接口
        1. 6.3.1.1 控制串行接口
        2. 6.3.1.2 音频串行接口
          1. 6.3.1.2.1 时分多路复用 (TDM) 音频接口
          2. 6.3.1.2.2 IC 间音频 (I2S) 接口
          3. 6.3.1.2.3 左对齐 (LJ) 接口
        3. 6.3.1.3 通过共享总线使用多个器件
      2. 6.3.2  锁相环 (PLL) 和时钟生成
      3. 6.3.3  输入通道配置
      4. 6.3.4  基准电压
      5. 6.3.5  可编程麦克风偏置
      6. 6.3.6  信号链处理
        1. 6.3.6.1 ADC 信号链
          1. 6.3.6.1.1  6 至 4 输入选择多路复用器 (6:4 MUX)
          2. 6.3.6.1.2  可编程通道增益和数字音量控制
          3. 6.3.6.1.3  可编程通道增益校准
          4. 6.3.6.1.4  可编程通道相位校准
          5. 6.3.6.1.5  可编程数字高通滤波器
          6. 6.3.6.1.6  可编程数字双二阶滤波器
          7. 6.3.6.1.7  可编程通道加法器和数字混频器
          8. 6.3.6.1.8  可配置数字抽取滤波器
            1. 6.3.6.1.8.1 线性相位滤波器
              1. 6.3.6.1.8.1.1 采样速率:8kHz 或 7.35kHz
              2. 6.3.6.1.8.1.2 采样速率:16kHz 或 14.7kHz
              3. 6.3.6.1.8.1.3 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              4. 6.3.6.1.8.1.4 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              5. 6.3.6.1.8.1.5 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              6. 6.3.6.1.8.1.6 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              7. 6.3.6.1.8.1.7 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
            2. 6.3.6.1.8.2 低延迟滤波器
              1. 6.3.6.1.8.2.1 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.6.1.8.2.2 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.6.1.8.2.3 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.6.1.8.2.4 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.6.1.8.2.5 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
            3. 6.3.6.1.8.3 超低延迟滤波器
              1. 6.3.6.1.8.3.1 采样速率:24kHz 或 22.05kHz
              2. 6.3.6.1.8.3.2 采样速率:32kHz 或 29.4kHz
              3. 6.3.6.1.8.3.3 采样速率:48kHz 或 44.1kHz
              4. 6.3.6.1.8.3.4 采样速率:96kHz 或 88.2kHz
              5. 6.3.6.1.8.3.5 采样速率:192kHz 或 176.4kHz
          9. 6.3.6.1.9  自动增益控制器 (AGC)
          10. 6.3.6.1.10 语音活动检测 (VAD)
          11. 6.3.6.1.11 超声波活动检测 (UAD)
      7. 6.3.7  数字 PDM 麦克风录音通道
      8. 6.3.8  中断、状态和数字 I/O 引脚多路复用
      9. 6.3.9  Power Tune 模式
      10. 6.3.10 增量 ADC (IADC) 模式
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式或软件关断
      2. 6.4.2 工作模式
      3. 6.4.3 软件复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 控制串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 控制接口
          1. 6.5.1.1.1 常规 I2C 运行
          2. 6.5.1.1.2 I2C 单字节和多字节传输
            1. 6.5.1.1.2.1 I2C 单字节写入
            2. 6.5.1.1.2.2 I2C 多字节写入
            3. 6.5.1.1.2.3 I2C 单字节读取
            4. 6.5.1.1.2.4 I2C 多字节读取
        2. 6.5.1.2 SPI 控制接口
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置寄存器
      1. 7.1.1 TAA5212_B0_P0 寄存器
      2. 7.1.2 TAA5212_B0_P1 寄存器
      3. 7.1.3 TAA5212_B0_P3 寄存器
    2. 7.2 可编程系数寄存器
      1. 7.2.1 可编程系数寄存器:页面 8
      2. 7.2.2 可编程系数寄存器:页面 9
      3. 7.2.3 可编程系数寄存器:页面 10
      4. 7.2.4 可编程系数寄存器:页面 11
      5. 7.2.5 可编程系数寄存器:页面 19
      6. 7.2.6 可编程系数寄存器:页面 27
      7. 7.2.7 可编程系数寄存器:页面 28
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用性能曲线图
      5. 8.2.5 EVM 设置的器件寄存器配置脚本示例
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 适合 1.8V 运行的 AVDD_模式
      2. 8.3.2 适用于 1.8V 和 1.2V 运行的 IOVDD_IO_MODE
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

EVM 设置的器件寄存器配置脚本示例

本节为各种应用提供了典型的 EVM I2C 寄存器控制脚本。

双通道差分交流耦合模拟录音

# Key: w a0 XX YY ==> write to I2C address 0xa0, to register 0xXX, data 0xYY
# # ==> comment delimiter
#
# The following list gives an example sequence of items that must be executed in the time
# between powering the device up and reading data from the device.Note that there are
# other valid sequences depending on which features are used.
#
#
# Differential 2-channel ADC: INP1/INM1 - Ch1, INP2/INM2 - Ch2
# FSYNC = 48 kHz(输出数据采样率),BCLK = 12.288 MHz (BCLK/FSYNC = 256)
# AVDD = 3.3 V;IOVDD = 3.3 V
################################################################
#
#

# 第 0 页寄存器写入
w a0 00 00
w a0 01 01	#SW 复位
d 01

# 第 0 页寄存器写入
w a0 00 00
w a0 02 09	#在 DREG 和 VREF 启用的情况下退出睡眠模式

w a0 1a 30	#32 位字长的 TDM 协议

w a0 4d 00	#VREF 设置为 2.75V,用于 2Vrms 差分满量程输入

w a0 50 00	#ADC 通道 1 经配置用于交流耦合差分输入,输入阻抗和音频带宽为 5kΩ

w a0 55 00	#ADC 通道 2 经配置用于交流耦合差分输入,输入阻抗和音频带宽为 5kΩ

w a0 76 c0	#输入通道 1、2 已启用

w a0 78 80	#ADC

# 应用 FSYNC = 48 kHz 和 BCLK = 12.288 Mhz 并且
# 主机开始在 ASI 总线上用 TDM 协议 32 位通道字长记录数据

四通道 PDM 麦克风录音

# Key: w a0 XX YY ==> write to I2C address 0xa0, to register 0xXX, data 0xYY
# # ==> comment delimiter
#
# The following list gives an example sequence of items that must be executed in the time
# between powering the device up and reading data from the device.Note that there are
# other valid sequences depending on which features are used.
#
#
# GPIO1 - PDMCLK @ 3.072MHz
# GPIO2 上的 PDM Ch1/2
# GPI1 上的 PDM Ch3/4
# FSYNC = 48 kHz(输出数据采样率),BCLK = 12.288 MHz (BCLK/FSYNC = 256)
# AVDD = 3.3 V;IOVDD = 3.3 V
################################################################
#
#

# 第 0 页寄存器写入
w a0 00 00
w a0 01 01	#SW 复位


# 第 0 页寄存器写入
w a0 00 00
w a0 02 09	#在 DREG 和 VREF 启用的情况下退出睡眠模式

w a0 0a 41	#将 GPIO1 配置为 PDMCLK,具有高电平有效/低电平有效驱动
w a0 35 00	#PDMCLK 频率 = 3.072 MHz

w a0 0b 10	#将 GPIO2 配置为 GPI 输入
w a0 0d 02	#将 GPI1 配置为 GPI 输入

w a0 13 cb	#将通道 1 和通道 2 配置为 PDM;GPIO2 上的 PDM1/2 数据输入;GPI1 上的 PDM3/4 数据输入

w a0 1a 30	#32 位字长的 TDM 协议

w a0 1e 20	#TDM 时隙 0 上的通道 1 数据
w a0 1f 21	#TDM 时隙 1 上的通道 2 数据
w a0 20 22	#TDM 时隙 2 上的通道 3 数据
w a0 21 23	#TDM 时隙 3 上的通道 4 数据

w a0 76 f0	#启用输入通道 1-4

w a0 78 80	#ADC 路径通电


# 提供与 48kSPS 对应的 BCLK、FSYNC,并使用 32 位 TDM 总线进行录音